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高压烧结镀Cr、Ti膜金刚石铜复合材料热导率研究.pdf
第 卷 第 期 高 压 物 理 学 报 ,
26 3 Vol.26 No.3
年 月 ,
2012 6 CHINESEJOURNALOFHIGH PRESSUREPHYSICS June 2012
文章编号: ( )
1000-5773201203-0306-07
、 /
高压烧结镀CrTi膜金刚石 铜
复合材料热导率研究*
, , , ,
张文凯 彭 放 郭振堂 管俊伟 李荣祺
( , )
四川大学原子与分子物理研究所 四川成都 610065
: , ,
摘要 采用磁控溅射方法 在金刚石表面镀覆活性金属 膜和 膜 在高温高压下合成
Cr Ti
/ 。 ,
了镀活性金属膜金刚石 铜复合材料 实验发现 活性金属的加入增强了金刚石与铜界面间的
, , 。
结合强度 减少了界面热阻 提高了复合材料的热导率 复合材料热导率随着金刚石体积分数
, 。 ,
的增加而降低 随着金刚石的粒度增大而提高 这主要是由界面热阻引起的 可以通过增大金
刚石粒度和改善界面状态来提高复合材料热导率。
: ; ; ;
关键词 磁控溅射 高温高压 热导率 界面热阻
中图分类号: 文献标识码:
O521.2 A
引 言
1
、 、 、
高导热热沉材料在高功率半导体器件 激光器件 微波器件 高密度集成电路散热等方面有着广泛
。 , 、
的应用 随着现代电子技术的飞速发展 使得电子元器件能够具有更高的集成度 更快的运行速度和更
[]
1
。 , 、 。
大的容量 相应地 对更高导热率 更低膨胀系数热沉材料的需求也更加强烈 传统的电子封装材
, ( 、 、 ) ( 、 、 )
料 包括陶瓷 如 AlN AlO SiC和金属基复合材料 如 CuW CuMoAlSiC 的热膨胀系数相对于
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