6220主板BGA空洞分析报告.doc

6220主板BGA空洞分析报告 背景资料 公司预引进新的检测设备X-RAY，外出考察设备供应商并携带我司生产的6220主板前往试样，7月4日上午带回了实照的X-RAY图片，（图1）发现空洞面积过大，于是引发对目前回流焊接过程中对空洞的关注。 Void Area BGA Void （图1） 为了进一步验证BGA的空洞面积大小问题，是否存在批量不达标的品质隐患，下午又组织去拍了X-RAY图片，并对采用不同锡膏品牌生产的主板进行了对比。采用SP锡膏焊接（图2），采用YT锡膏焊接（图3）。 BGA Void Void Area （图2） BGA Void Void Area （图3） 看图解析 从三组图片我们不难看出，不管SP锡膏还是YT锡膏，BGA存在的空洞数量和面积都相差不多，空洞数量在20-24个之间（CPU总球数为264个），SP空洞最大面积38.73%，YT空洞最大面积38.00%，空洞直径0.22MM。 从空洞的分布范围来看，使用两种不同品牌的锡膏焊接后，BGA空洞存在的位置基本相同，而空洞面积超大的几个点也主要集中在：E14，E15，K14，M4，O7，O8，P7位置，见（图4）。 （图4）BGA 球体分布图 原因分析 1、在分析之前我们先了解下空洞是如何产生的。 A、从锡球中带来的原有空洞，在锡球的制造工艺中已经形成焊盘中的孔的设计肯定会造成焊接点中的一些空洞来从堵塞的通孔的空气膨胀，在焊盘下熔化的锡球内形成空洞。PCB与锡球界面附近的空洞通常是由不适当的回流温度曲线造成的，在回流中助焊剂蒸发，在熔化的焊锡固化期间被夹陷。或焊盘下的污染也可能造成界面的空洞。堵塞的通孔的膨胀熔化的焊锡固化期间被通常，大多数空洞在已回流焊接点的中部到顶部(球/BGA的界面)发现的。这正如所料，因为夹陷的空气泡和蒸发的助焊剂在回流期间是往上跑的。如果回流曲线周期不允许足够的时间让受夹陷的空气或蒸发的助焊剂跑出来，空洞就会在回流曲线的冷却区焊锡固化的时候形成。因此，回流温度曲线是空洞形成的原因。空洞对可靠性即使不完全消除空洞但将它减到最小是可能的，所以在接受标准上设定一个界限是合理的这些空洞可以通过优化和材料的调整来减少空洞的发生使用明智的工艺参数可以满足　 BGA 焊盘中的盲孔 （图8）调整前曲线 （图9）调整后曲线