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浙大微电子 （共68页） 钽引线埋入钽粉、粘合→加压成型、烧结→氧化处理→烧结体表面粘附二氧化锰→重复烧结成型→表面涂覆导电涂层→阴极粘结→塑封、引脚折弯、二次成型→检测与包装 片式微调电容器可在某一小范围内调整电容量，调整后可将电容值固定在某个电容值。类似于可调电位器，但应用领域很窄。 片式电感器亦称表面贴装电感器，与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于SMT技术的新一代无引线或短引线微型电子元件，其引出端焊接面在同一平面上。 桂林电子科技大学职业技术学院 表面组装元器件（二） 表面组装电容器 表面组装电容器又称片式电容器，主要在调谐电路、旁路电路、耦合电路和滤波电路中起着重要作用。分为陶瓷系列（瓷介电容）和电解电容两种，其中瓷介电容约占80%。 电容器基本结构简单，由两块平行金属极板及极板间绝缘电介质组成。电容器极板上每单位电压能够存储的电荷数量称为电容器电容，通常用大写字母C标示。即：C=Q/U。 多层片式瓷介电容器 片式瓷介电容器有矩形和圆柱形两种形式，其中圆柱形为单层结构，矩形电容大多为多层叠层结构，又称MLC（Multilayer Ceramic Capacity）。该类电容器以陶瓷为介质，涂覆金属薄膜经高温烧结形成电极并焊上引出线，外表涂保护漆或采用聚合物封装。 片式瓷介电容器因陶瓷配方不同而具有不同电性能： 1）Ⅰ型陶瓷CC41—介电常数100，稳定性、可靠性高 2）Ⅱ型陶瓷CT41—介电常数100，稳定性较好 3）Ⅲ型陶瓷—具有很高的介电常数，稳定性差，易损耗 瓷介电容器的特点 A 介质材料为陶瓷，耐热性能好 B 耐酸碱及盐类腐蚀，抗腐蚀性能好 C 低频陶瓷材料介电常数大，体积小、容量大 D 陶瓷绝缘性能好，可制成高压电容器 E 陶瓷材料损耗与频率关系很小，适用于高频 F 陶瓷价格便宜，原料丰富 G 瓷介电容器电容量较小，机械强度较低 圆柱形瓷介电容器结构 圆柱形瓷介电容器主体是覆有金属内表面电极和外表面电极的中空陶瓷管，介质层一般为单层结构。柱体直径约为1.4-2.2mm，内表面电极从一端引出到外壁，和外表面电极保持一定距离。 多层片式瓷介电容器的结构 MLC为无引线矩形结构，依据不同电性能和电容量要求制成多层并联的内电极，电极深入到电容器内部，与陶瓷介质相互交错。内电极可由Pb、Rt、Au、Ag等贵金属及其合金制成。 多层片式瓷介电容器的结构 MLC内电极一般采用交替层叠形式，根据电容量不同，少则二、三层，多则数十、上百层。外电极结构与片式电阻一样，采用三层结构：Ag（Ag/Pd）-Ni（Cd）-Sn（Sn/Pb） 思考：外电极各材料层的作用？ 圆柱形电容制作工艺流程 圆柱形柱体陶瓷成型 陶瓷介质体内外电极浆料印刷 高温烧结内外电极 金属帽压装、接合 端子电镀、印标 特性测试 包装、出厂 MLC制作工艺流程-片式电容 【配制陶瓷浆料-制作陶瓷膜片】 【陶瓷薄膜上印刷电极浆料】 【叠合、粘接、层压并烧结】 【按设计路径切割】 【涂覆外电极并高温烧结】 【树脂封装、测试、打码】 【编带包装、出厂】 电容的标记与识别 表面组装电解电容器 电解电容通常由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（铝或钽氧化物）作为电介质，按正电极不同分为铝电解电容器和钽电解电容器。铝电解电容器涂层有极性，分正负，不可接错。 【1】单位体积的电容量非常大，较之其它种类的电容大几十到数百倍； 【2】额定容量可以非常大，可轻易做到几万μf甚至几f； 【3】价格比其它种类具有压倒性优势—电解电容组成材料均为普通工业材料，比如铝等 表面组装电解电容器 表面组装铝电解电容器 表面组装铝电容器结构上分为立式和卧式两类，目前主要以立式为主。铝电解电容器容量和额定工作电压的范围比较大，做成贴片形式较困难，一般是异形结构。 表面组装铝电解电容器制作工艺 高纯度铝箔制备、处理 设计裁剪成型 铆接铝引线 用电解纸作介质隔离 卷绕成型 浸渍电解液 密封、铆接外引线 组合装配、测试包装 钽电解电容采用钽作为电容器正极，用钽的氧化物作为电容介质。具有体积小、容量大、性能稳定、寿命长等优点，主要用于铝电解电容难以满足需求的场合。钽电解电容器外形都是片状矩形，按封装形式的不同分为裸片型、模塑封装型和端帽型3种。 表面组装钽电解电容器 钽电解电容器分类 钽电解电容制备工艺流程 钽电解电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线为正极，表面印有电容值及耐压值等。 片式云母电容器 片式云母电容器采用天然云母作为电介质，做成矩形片状，具有耐热性好、耐压性好、损耗低等特点，由于介质自身特点，云母电容容量一般不大，介于10PF-10000