热界面材料热导率和接触热阻的测试.pdfVIP

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第66 卷 第 S1 期 化 工 学 报 Vol.66 No.S1 May 2015 2015 年 5 月 CIESC Journal ·349 · 热界面材料热导率和接触热阻的测试 袁超,段斌,李岚,罗小兵 (华中科技大学能源与动力工程学院,湖北武汉 430074 ) 摘要:热界面材料通常用于降低电子器件中固体界面的热阻。热界面材料的性质,如热导率、界面材料与固体表 面间的接触热阻,对于电子器件的散热分析非常重要。然而,这些参数通常难以获得。依据 ASTM D-5470 测试 标准,搭建了一个热界面测试系统。通过该系统测试了硅油和导热硅脂的热导率,以及它们与固体基板间的接触 热阻。经分析,测试热导率和接触热阻的相对误差分别小于 11.3%和 41.3% 。 关键词:测量;界面;热传导;热导率;接触热阻 DOI :10.11949/j.issn.0438-1157 中图分类号:TK 121 文献标志码:A 文章编号:0438—1157 (2015 )S1—0349—05 Thermal conductivity and contact resistance measurements for thermal interface materials YUAN Chao ,DUAN Bin,LI Lan,LUO Xiaobing (School of Energy and Power Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, Hubei, China) Abstract :Thermal interface materials (TIMs) are generally used to reduce the thermal resistance between contacting surfaces in electronic devices. The thermal properties of these materials, such as thermal conductivity (k ) and contact resistance (R ) at the TIM-solid interface, are critical to the heat dissipation analysis. However, TIM c it is much difficult to obtain these data. In this paper, an experimental apparatus for TIMs thermal properties measurements is built based on ASTM test standard D-5470. Using this apparatus, k and R of the silicone oil TIM c and thermal greases are measured, resp

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