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电子工艺材料? 产品 测试项目 助焊剂 Flux 外观 Appearance 密度 Density 固体含量 Nonvolatile Content 助焊性(扩展率, %) Spread Test 铜镜腐蚀试验 Copper Mirror Test 膏状助焊剂粘度 Viscosity 可焊性测试 Solderability 卤素含量（铬酸银试纸法）Halides Quantitative 物理稳定性 Physical Stability 水萃取液电阻率（Ω.cm）Water Solution Resistance 残留物干燥度 Residues Dryness 酸值（mgKOH/gFlux） Acid Value 铜板腐蚀性 Copper Corrosion 表面绝缘电阻 Surface Insulation Resistance 电化学迁移 Electrochemical Migration 焊膏 Solder Paste 粒度形状分布（激光粒度法、干筛法）Power Shape 粘度 Viscosity 锡珠试验 Solder Ball Test 坍塌试验 Slump Test 润湿性试验 Wetting Test 金属含量百分比 Metal Percent 阻焊剂含量 Flux Content 焊锡丝/条 Solder Wire/bar 助焊剂含量 Flux Content 残留物干燥度 Residues Dryness 飞溅试验 Splash Test 锡槽测试（焊料熔丘测试）Solder Pool Test 焊剂连续/均匀性 Flux Continuity/Uniformity 外径 External Diameter 清洗剂 Detergent 外观 Appearance 物理稳定性 Physical Stability 比重或密度Specific Gravity/Density 表面张力 Surface Tension 残留量 Residual Volume 电导率 Conductance 腐蚀性 Corrosion 沸点或沸程 Boiling Point 铜镜腐蚀试验 Copper Mirror Test 介电强度或耐压Dielectric Withstanding Voltage 馏程Distillation Range 卤素含量 Halogen Content pH值（酸值）PH Value/Acid Value 水分 Water Content 粘度 Viscosity ? 检测依据标准：GB、GJB、IPC、IEC、ISO、ASTM、MIL、UL、CPCA及企业标准 ? ??电子零件通过电子组装（SMT and DIP）制程构成我们所使用的各种电子产品而组装的最主要方法是用焊锡（solder）将零件引脚（leads）及线路板（PCB）连接导通。为了将零件与PCB间结合的焊锡熔化，必须通过可提供高热源的设备，如回流焊接机（Reflow）、波峰焊接机（Wave solder）、电烙铁（solder Iron）或返修工作台（Rework Station）等进行作业。因此，所使用的零件首先必须要承受实际生产过程中的热冲击，并且不可产生实效现象。而零件的接触脚与焊锡的沾锡品质特性（wetting Characteristic）则是影响到产品后续可靠度的重要因素。 ?检测目的：??? 故耐热与可焊性试验的目的即在模拟评估零件在组装制程中的品质特性，协助零件供应商进行品质改善工作，确保组装生产顺利并维持可靠性。?检测项目：1.耐焊接热试验（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依据客户要求或国际标准规范参数条件。2.润湿（沾锡）天平（Wetting Balance）3.浸入观察法（Dip and Look）4.蒸汽老化(Steam Aging)5.模拟焊接(SMT Process)?标准：J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试J-STD-003B（2007-3）印刷电路板可焊性测试IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验GB/T 4677 印制板测试方法IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验MIL-ST