CTP设计规范2013-9-24.docVIP

1.0 目的 规范公司产品开发结构设计规范。 2.0 范围 适合新开发产品 3.0 职责 3.1结构工程师负责对开发项目进行评估及设计 3.2项目主管对已设计出来的图形进行审核 4.0 内容 4.1 Sensor设计规范 4.1.1玻璃基板规范： 在排版时基板玻璃有分正反面，当400*500MM的玻璃竖着放的时候“R”角在左下角的为A面，如下截图1 4.1.2铬版/菲林设计规范： 4.1.2.1铬版/菲林规定尺寸（如图2） 图2 4.1.2.2、铬版/菲林对位靶标要求如下：（图3） 基板玻璃外形离对位靶标中心点为6mm，靶标的数量多少是根据产品的结构来定，ITO靶标中心点都要在基板玻璃的长的中心点，靶标为上下对称，菲林时的对位靶标为80um,铬版时对位靶标为50um，LOGO在左下角，铬版/菲林膜面为反，字体为反，型号字体为正。 图3 4.1.2.3、Sensor图形排版规范： （1）按规则玻璃基板因玻璃边缘需设计对位靶及人员操作空间，在500尺寸边缘内缩 10mm ，400边缘内缩5mm以内是设计sensor图纸，特殊除外。 （2）当sensor直角时，每小粒之间无间隔。 （3） 当sensor有异形角时，每小粒之间的间隙需留5MM , 异形边角最小边长为1.5mm,如小于此边长需按直角切割排片，切割后安排生产线多加一道倒边工序（需要BOM内加入备注），如其它异形需根据实际情况设计。 备注：按照我司生产规范，黄光第一道工序做玻璃基版A面（即是铬版A面）具体每种规格对位靶标规范有CAD图档。 4.1.3、Sensor图形设计： 4.1.3.1、单层ITO：竖三角：(单点+手势）（如图4～5）此图形简单，按照IC设计规范设计，通常线宽都比较大，线宽都在100um以上，线距都是40um 或者50um 图4 图5 4.1.3.2、毛毛虫：此图形复杂（如图6），线宽线距最小都为30um，40um,50um等规格，精度要求高， 按照IC设计规范由软件导出，会有一些重线，断线，故每次需要优化才能安排制作。我司常规线距为40um。 图6 图7 4.1.3.3、单层ITO金属的三角形结构：图形最小线宽为200um,三角形之间用Dummy填充，最小线距为30um (见图7)，此图若有在ITO图层上加了一层金属引线（金属的设计规范可以按照生产工艺做一些调整） 4.1.3.4、双层ITO+单层金属:此图形简单，按照IC设计规范设计，通常线宽都比较大，线宽都在100um以上，线距都是40um 或者50um 一般情况下金属层是做在B面铬版上，需在图纸上标注清楚，（如图8）。 4.1.3.5、双层ITO:此图形简单，按照IC设计规范设计，通常线宽都比较大，线宽都在100um上，线距都是40um 或者50um ，要求横线引线做在铬版A面，这可以提高良率 4.1.3.6、PGS与OGS设计是需注意听筒孔到玻璃边缘最小边为3mm，如小于3mm会影响玻璃的硬力层，初如客户沟通时需提出。 备注：每款产品设计Sensor出来后，根据不同尺寸编我司的产品型号（可按我司ERP的编码原则），型号不可重复使用，在铬版/菲林每小粒里面需有型号及编号，方便各部门识别及分析原因，如一款产品在原Sensor图A版上优化走线，那么此型号的升级为B版，例如：5015AZ优化Sensor走线后改为5015BZ，每小粒编码原则如下 列按数字顺序 如第1列为1，第二列为2，.......... 行按字母顺序 如第1行为A，第二行为B，.......... 4.1.4、大片网版设计 每款都需要丝印正反可剥胶，可剥胶图要求在SENSOR 外形的基础上内缩A=0.6mm，PIN角处要离绑定处B=1.5mm~2.0mm 距离（如下图示11） 图12 为方便丝印，通常都是做一张网版，异形排版时做两张可剥胶图纸，正反网版为左右镜像。单层ITO结构时要做两张可剥胶图纸，两张网版，ITO面的可剥胶图纸在左上角留一个切角，以便区分正反面。 可剥胶网版规格：网