计算机组装与维护标准教程CPU精要.pptVIP

第二章 计算机主机 2.1 CPU 中央处理器CPU 目前CPU运算速度以GHz单位来衡量 字长经历了4位微处理器、8位微处理器、16位微处理器、32位微处理器以及现在的64位微处理器 生产CPU的厂家主要有Intel（英特尔）、AMD（仙童）、VIA（威盛 ）和Cyrix（威盛收购）等。服务器生产厂家还有IBM、HP、和SUN等。 CPU概述 CPU主要有运算器和控制器组成，是计算机的核心部分 CPU的内部结构分为算术逻辑单元ALU、寄存器组RS和控制单元三部分组成。 CPU的发展历程 CPU的发展历程 1997年Pentium MMX(多功能奔腾)和Pentium II。 晶体管数量达到750万个。与此同时，AMD也发布了性能与Pentium级处理器相当的K5。 CPU的发展历程 1999年Pentium III Intel首次导入0.25微米技术，Intel Pentium III晶体管数目约为950万颗。 CPU的发展历程 2000年11月，首款Pentium IV发布,采用0.18微米的电路，内建了4200万个晶体管 。Pentium 4初期推出版本的速度就高达1.5GHz ，翌年8月，达到2 GHz的里程碑。 随后，为争夺低端市场Intel公司又发布了Celeron4（赛扬）处理器。 下图为2001年Pentium IV 478 而AMD公司此时也推出了Thunderbird（雷鸟）和Duron（毒龙）处理器，分别用于争夺高低端市场。 CPU的发展历程 2005年,首颗内含2个处理核心的Intel Pentium D 处理器登场，正式揭开x86处理器多核心时代。使用这种芯片的PC或者服务器可以在同一时间内执行两组指令。 AMD紧随其后发布了Athlon 64 X2系列双核处理器。 CPU的发展历程 2006年，Intel发布了 Core2 Extreme QX6700系列四核处理器，制造工艺为65nm，晶体管数量：5.82亿。AMD也于次年发布代号为“巴塞罗那”的四核处理器。 CPU的发展历程 2007年Intel PE（Pentium E2180 )-中低端 CPU的发展历程 2007年Core2 Duo （双核）/QUAD（四核） / Extreme至尊系列（四核） / XEON至强（双核，四核） 命名规则 Core 2 Duo系列采用的命名规则，由一个前缀字母加四位数字组成，形式是Core 2 Duo 字母+xxxx，例如Core 2 Duo E6600等等。 为了简化命名方式，2009年英特尔决定放弃酷睿2双核和酷睿2四核等命名方式，将这些处理器重新命名为Intel Core i3、Core i5和Core i7。其中， i3代表低端产品，i5代表中端产品，i7代表高端产品。而经典的Celeron（赛扬）和Pentium（奔腾）也会继续存在 CPU的发展历程 2011年： Intel Sandy Bridge处理器 SNB(Sandy Bridge）是英特尔在2011年初发布的新一代处理器微架构，这一构架的最大意义莫过于重新定义了“整合平台”的概念，与处理器“无缝融合”的“核芯显卡”终结了“集成显卡”的时代。 CPU的发展历程 CPU的发展历程 2012年 4月24日，英特尔在北京召开第三代智能酷睿处理器Ivy Bridge发布会。与上一代Sandy Bridge相比，Ivy Bridge结合了22纳米与3D晶体管技术，晶体管数量增加为14亿个,在大幅度提高晶体管密度的同时，核芯显卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升。 AMD的CPU AMD：Athlon(速龙) 64位单核-Athlon（速龙）X2双核 同时有 Sempron（闪龙）[只有单核]-Opteron（服务器 单核-双核-四核）-Barcelona（四核）－羿龙Phenom(三核)。 CPU的发展速度-摩尔定律 摩尔定律是由英特尔(Intel)名誉董事长戈登·摩尔（Gordon Moore）经过长期观察首先总结出的半导体工艺技术规律。 摩尔定律的大概内容： 是指 集成电路芯片上可容纳的晶体管数目，约每隔 18到24 个月便会增加一倍，集成电路芯片 的性能也将随之提升一倍。 CPU的性能指标－制造工艺 CPU的制造过程是用激光在晶圆上蚀刻电路。所谓蚀刻就是采用一定波长的紫外线透过掩膜后照射到硅晶圆上，将掩膜上的电路图像完整的复制到硅晶圆上。 紫外线的光波长越短，“印出”的电路就越细。其精度用微米（μm）或纳米（nm）计。 1 mm = 1000μm ，1 μm = 1000nm 4004采用10微米 ，Pentium 4 ：0.18 μm到0.065 μm ，Core i7：45nm CPU的性