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OLYMPUS Camera u770 SW Tear Down Report u770 SW - 規格 u770 SW – 各部位圖示說明 u770 SW – IP X7 Test u770 SW - 前後蓋組件 u770 SW - 前蓋組件tear down u770 SW - 前蓋組件tear down u770 SW - 前蓋組件tear down u770 SW - 前蓋組件tear down u770 SW - 前飾板組件tear down u770 SW – 後蓋組件tear down u770 SW – 後蓋組件tear down 防水機構(1) - 前蓋 後蓋 防水機構(2) - 前蓋 前飾板、鏡頭、Mic 防水機構(3) - 前蓋 Power key 、Shutter button 防水機構(4) - 前蓋 Battery 、 XD card、USB port 防水機構(5) - 後蓋 Speaker 、Key pad 防水機構(6) - 後蓋 LCD - END - * Wistron Confidential N70M30 Vic Lin 2007.11.28 鋰電池(LI-42B)?,可拍張數:?平均約220張?(依據CIPA規格使用原廠電池充飽電後測定) ??電源 支援 內建喇叭 USB自動連接 外部連接 支援 自拍器 3倍 ?數位變焦模式 3倍 ??光學變焦 2.5英吋LCD 液晶顯示器 add-Picture卡(16MB~2GB)(內建約18MB) 記憶體 1/2.33英吋CCD 電子耦合元件 710萬畫素 有效畫素數 防水等級符合IEC?529IPX8(水深10m) ??全天候 155g(不含電池和記憶卡) 重量 91.8(W)x59.2(H)x20.6(D)mm(不含突出部份) 尺寸大小 將機器先做防水測試。 01 02 在水深1m以下靜置0.5hour 03 防水測試後開機測試功能OK。 用十字起子拆下紅圈處六根螺絲。 04 05 拆開前蓋（MB＋鏡頭+flash light）與 後蓋（LCD+speaker+control key）模組。 M1.5xL7-自攻螺絲4pcs M1.5xL3-自攻螺絲1pcs M1.5xL4-自攻螺絲1pcs 用十字起子拆下紅圈處固定Main board 3根自攻螺絲。 06 用十字起子拆下紅圈處固定鏡頭模組3根自攻螺絲。 07 用十字起子拆下紅圈處固定flash 電容1根自攻螺絲。 08 避開鏡頭上方的結構(紅圈處),卸下Main board 與鏡頭模組, Flash 電容會放電(粉紅色圓圈處)拆卸時需小心。 09 Release main board上的FPC connector,拆下鏡頭模組。 10 分開Flash與Main board 11 拆下側邊防護框(紅圈處)的 3根自攻螺絲。 12 拆下Power key防護框(紅圈處)的 1根自攻螺絲。 13 前蓋左側邊框為SUS材質，厚度0.6mm， 目的應為防止內部鏡頭模組受衝擊。 撕開前蓋Power key 下方kapton tape(紅框處)。 14 拆下金屬沖壓件上的 3根自攻螺絲(紅圈處) 。 15 卸下Power key and shutto button rubber。 16 拆下前飾板上的 3根內六角螺絲(紅圈處),並卸下前飾板。 17 卸下前飾板與前蓋之間的Rubber。 18 拆下旋轉鏡頭保護蓋上的 1根自攻螺絲(紅圈處) 。 19 前蓋鐵框為SUS材質，厚度0.3mm 前飾板為SUS材質，厚度0.8mm 先拆下key pad 上的透明緩衝墊(藍框處),然後拆下後蓋上固定LCD and key pad的10根自攻螺絲(紅圈處) 。 20 先拆下key pad FPC然後卸下Speaker固定金屬片與key pad 固定金屬片。 21 先卸下key pad 上的黑色Mylar片與key pad PCB,再拆下rubber 與LCD 。 22 分離後蓋保護鐵框與後蓋塑膠件。 23 後蓋保護鐵框與後蓋塑膠件結合方式為點膠(紅圈處) 。 24 點膠處有氣泡產生，無法完全避免(紅箭頭處) 。 25 後蓋鐵框為SUS材質，厚度0.3mm 上蓋Rib(紅框線)與下蓋凹槽(藍框線)互配，凹槽中放置O-ring密封防水。 1-1 1-1 前蓋Rib寬0.7mm,高0.7mm 後蓋O-ring,?=0.8mm 後蓋Slot 寬0.9mm,深1.4mm 前飾板(紅色箭頭指處)功用為防落摔並無防水功用。 2-1 2-1 2-2 鏡頭、Mic、閃光燈為點膠(下圖藍框處)密封防水。 2-2 Flash light點膠
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