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寰达光电显示科技有限公司 电容TP讲解资料 TP名词定义 AA区: Active Area 动作区. OD区: Outside Dimensional 外形尺寸. ITO : Indium Tin Oxide 氧化铟锡 (涂镀在Film或Glass上的导电材料). FPC : Flexible Printed Circuit 软性线路版. ITO Film: 有导电功能的透明PET胶片. ITO Glass: 导电玻璃. OCA（PSA）：光学胶 Cover Glass: 表面裝饰用的盖板玻璃. sensor: 装饰玻璃(cover)下面有触摸功能的部件.有Film sensor和Glass sensor两种. 投射式电容屏结构类别 投射式电容 外挂式 内嵌式 incell GG 玻璃sensor 电容 oncell 薄膜sensor电容 OGS/SOG TOL GFF/G1F GF(单点加手势) GF(单层多点） PG OPS PFF PF(单点加手势) PF (单层多点） Cover Glass ITO Glass TP结构 G/F G/F/F G/G OGS Cost 较低 较高 中等 较高 透光度 88% 85% 88% 88% 边宽要求 3.2mm 3mm 2mm 2mm 优点 成本较低,厚度较薄 支持手写,真实多点，厚度较薄 较佳的视觉效果 较佳的视觉效果 缺点 单点操作,虚拟两点手势.使用体验效果稍差. 双层film透光较差 厚度偏厚，sensor灵活性不足 开发成本高,周期长.单价较高 Cover Glass ITO Film Cover Glass ITO Film ITO Film 主流电容屏结构优缺点 Cover Glass PET Cover Glass ITO Film 结构: Cover Glass + Film Sensor 演变过程: 此结构使用单层Film Sensor. 最初由CYPRESS 开发出的低成本方案，主要用于取代电阻屏，ITO為横三角形结构.只支持单点操作.2010年后通过软件优化识别，加进手势功能（虚拟两点），基本上能满足客户使用功能并大量使用.后敦泰开发出坚三角结构（6306方案），可支持真实两点，使用体验进一步提升。于2012年下半年，各家主力IC厂双竞相推出低成本方案的互电容单层多点方案(即毛毛虫结构),GF结构由自电容向互电容发展，即在达到降成本的同时进一步提高使用体验效果。 缺点: 三角形图案的目前工艺成熟，成本极具优势，但是仍不能满足一些特殊使用（如切水果游戏），单层多点的因Film制程基本要采用搭桥工艺，目前良率不高，生产成本较高，但是对于GFF仍较有优势。 电容屏类别: G/F 自电容屏工作原理（条形图案) 传统菱形图案的电容屏，为各行各列独自扫描，扫描周期为（M+N），其中M、N分别为X轴与Y轴的条数。 原理：当人触摸时，相当于并联了一个电容，电容量增加。通过电容量的变化判别是否有触摸点。 优点是扫描周期短，响应快，缺点是会产生鬼点，无法实现真实两点触摸。 自电容屏工作原理（三角形图案) 单层ITO 通过手与ITO接触面积来进行横向位置识别 通过上下通道进行坚向位置识别 每条channel与外界构成电容 手会增加容纳电容的能力 IC需要2M条通道 支持单点加两点手势 不存在鬼点问题 CM－耦合电容 手指触摸时耦合电容减少 检测耦合电容的变化量，确定手指触摸的位置 如图示，为手指按下后的信号模拟 扫描周期为M*N 互电容屏工作原理 上ITO膜 下ITO膜 OCA1 强化玻璃 裁切 调制处理 蚀刻膏印刷 Ag 印刷 IR 烘烤 上下部贴合 Die cut (pcs) 开窗 裁切 glue 功能测试 OQC 包装出货 目检 IQC 进料检 Cover Glass OCA1 Upper ITO Film OCA2 Lower ITO Film 清洗 IR烘烤 绝缘印刷 OCA2 贴合 冲孔 开窗 脱泡 贴保护膜 目检 测试 喷码 脱泡 贴双面胶 目检 贴成品膜 贴合 FPC bonding FPC(排线) IQC 进料检 贴合 FFG结构之互电容适用 IR烘烤 裁切 调制处理 蚀刻膏印刷 Ag 印刷 IR 烘烤 清洗 IR烘烤 绝缘印刷 IR烘烤 贴保护膜 贴保护膜 电容触摸屏工艺流程 设备制程能力 制程能力: 主要以GFF、GF结构为主，线路及ITO pattern 均采用印刷工艺，银线可进行50um极细线路印刷，60um以上可无差别化生产（即不受良率影响）；贴合公差为0.15，一般手工作业公差为0.3mm. 边宽走线计算： senosr: