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腐蝕與黑墊 局部電池 1N HCl 室溫 6小時浸漬(鍍鎳後) Reproduction of Black Spot Test Specimen: P=5% Dipping to 50g/l SPS solution at room temp for 5 min. Then tape test. Gold was peeled. Black spot appeared. SEM Photo of Black area had same condition as “Black Spot” 腐蝕電池 1.??異電極電池(dissimilar electrode cells) 或稱為異金屬電池. 2.??氧氣濃度差異電池(differential aeration cell), 氧氣濃度之差異可產生電位差而造成電流流動. 例如1.裂隙腐蝕 2螺紋溝底3.鏽底部4.水界面. 被鏽或其他不溶性反應所生成覆蓋的部份, 氧氣可能到達之量比其他未覆蓋之部份來得低. 氧氣濃度較低的部份會加速腐蝕(成為陽極). 自由女神也哭泣 氧氣濃度差異電池 凹痕腐蝕 化學鎳建浴用純水 (浸金後將金層剝離) . 結論: 1.乾淨﹑平坦﹑均勻的銅面 2.穩定的鎳層含磷量 3.控制鎳鍍液中的硫化物含量 4.避免浸金過度咬蝕 5.充分水洗及乾燥 6.良好的保存環境 防止化學鎳鍍層腐蝕 * * ? 微蝕後無法成為均勻的表面形態. a. 剝錫未淨 b. 凹痕 。鍍銅產生. 。刷磨. 。氧化層過厚, 微蝕後形成凹孔. c. 污染物 。滾輪沾黏的綠漆殘渣、顯影後水洗未淨. 。其他污染物, 如殘膠等. 鎳層腐蝕因素-1-銅面 a.抗蝕性不良 。鍍層磷含量過低 ?析出速度過快. 。硫化物過高 ?控制失誤(原配方的硫化物). ?綠漆或防鍍膠帶溶出. b.鎳厚不足 c.建浴用水或鍍鎳後水洗水發霉 鎳層腐蝕因素-2-化學鎳 a.置換速度過快 b.金槽加熱速度不足 c.鍍液攪拌不足 d.螯合劑不足 e.金濃度過低 f.鍍金時間過長- 金厚度要求過高 g.建浴用水或鍍金後水洗水發霉 鎳層腐蝕因素-3-浸金 a.回收槽浸泡時間過長 b.在鍍金現場放置時間過久 c.水洗水污染 d.水洗烘乾後,板子未冷卻即疊板. e.與其他製程共用水洗/烘乾機(遭污染) f.水洗烘乾機之水洗槽及滾輪發霉 g.包裝前未充分烘乾 h.存放環境濕氣或酸氣過高 鎳層腐蝕因素-4-後處理 B 金屬 金屬界面互相擴散 A 金屬 固體互溶 ENIG Auger Profile ENIG 烘烤後(150 ℃-3 小時) Auger Profile 任何金屬表面均是電極之混合體,並且藉金屬本身形成迴路,只要金屬表面保持乾燥,便不會發生局部作用電池和腐蝕.金屬若暴露於濕氣或水溶液中,便會產生局部作用電池,並藉化學反應將金屬轉變為腐蝕生成物. 表面遷移 Ni 空氣中O2 NiO Ni2O3 Ni(OH)2 空氣中濕氣 表面遷移 銅層 鎳層 金層 Ni 表面遷移 H2O 金層 鎳層 Ni 金層 O2 O2 Ni NiO Ni2O3 Ni(OH)2 NiO Ni Ni 陰極 陰極 陽極 腐蝕過程 銅層 鎳層 金層 Ni+ 腐蝕劑 + O2 + H2O → Ni2+ + 2e- +…….. Ni2 + NiO , Ni2O3 , Ni(OH)2 或其他 鎳化合物 腐蝕劑+ O2 +H2O 鎳化合物遷移至金層 腐蝕過程 鎳層 金層 金層 腐蝕劑 O2 H2O Ni Ni2O3 NiO Ni(OH)2 Ni salt Ni salt Ni salt Ni salt Ni salt Ni salt Ni salt Ni salt P 4 % P 11% 化學鎳鍍層的耐蝕性 Cross section of Solder Ball Joint Area Reflow condition : 230℃ - 30 min. Ni-4%P Ni-11.5%P Ni-8%P Ni-6.5%P 10% HCl 浸漬 X3500 金 表 面 剝金後鎳 表 面 0 小時 3 小時 20 小時 SEM 在鐵的補強材料上使用銅鞍固定座, 銅鐵之間, 發生電池反應, 鐵為陽極, 腐蝕膨脹,