基于AT89C2051单片机的温度测控器教案分析.doc

基于AT89C2051单片机的温度测控器教案分析.doc

  1. 1、本文档共63页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
郑州科技学院 《单片机原理及应用》课程设计 摘 要 3 引言 3 1. 方案论证 5 1.1 系统功能定义 5 1.2 总体方案 5 2. 系统硬件电路设计 6 2.1 系统硬件框图 6 2.2 测温模块 7 2.2.1 DS18B20的主要特征有以下几点 7 2.2.2 DS18B20的工作原理 9 2.3 主控模块 12 2.3.1 主控模块功能分析 12 2.3.2 AT89C2051芯片的功能特性 12 2.4 显示模块 14 2.5 报警模块 15 2.6 电路原理图的绘制和电路的焊接 17 2.6.1 PROTEL简介 17 2.6.2 电路的焊接 18 3. 系统软件设计 18 3.1 主控程序设计 18 3.2 温度信息的采集 19 3.3 温度的显示操作 20 4.调试与总结 21 致 谢 22 参考文献 24 附 录 24 附录一 电路原理图 24 附录二 实物图 26 附录三 系统主程序 27 摘 要: 本次实习中选择了单片机89C2051并和DS18B20传感器搭建硬件电路,最终实现了基于89C2051的单片机温度控制器的设计。DS18B20是新型数字温度传感器,采用它与单片机连接测量温度可简化温度控制器的电路,提高可靠性。 关键词: 89C2051 单片机;DS18B20 温度控制器 引言 计算机的发展日新月异,其技术也突飞猛进,而嵌入式计算机这种专用计算机在当今科学的发展过程中更是不可或缺的。 嵌入式系统是近年来发展很快的计算机方面的学科方向,并迅速渗透到控制、自动化、仪器仪表等学科。 嵌入式方向包括了软硬件协同设计、嵌入式体系结构、实时操作系统、嵌入式产品设计等方面的知识,需要掌握嵌入式系统设计的典型开发工具,培训学生具备嵌入式系统软、硬件的开发能力,对于特定行业领域(如移动终端、数字家庭、信息家电以及对传统产业信息化改造)已经逐步形成了特定的嵌入式开发方法与手段。 随着现代化信息技术的飞速发展,能独立工作的温度检测系统已广泛应用与诸多的领域。传统的温度检测大多以热敏电阻为传感器,但热敏电阻可靠性差、测量温度准确率低,且必须经过专门的接口电路转换成数字信号后才能进行处理它具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强等优点,特别适合于构成温度检测系统,可直接将温度转化成串行数字信号进行处理。 本温度控制器对温度进行实时测量并显示,用户可设定最高限报警温度值和最低限报警温度值,有一定的温度控制功能。 温度是农业生产中常见的工艺参数之一,任何物理变化和化学反应过程都与温度密切相关,因此温度 控制是工业现代化的重要任务。对于不同生产情况和工艺要求下的温度控制,所采用的加热方式、燃料、控制方案也有所不同。单片机又称单片微控制器,是把一个计算机系统集成到一个芯片上,它的体积小、质量轻、价格便宜,应用和开发十分便利。本文选用AT89C2051芯片做为控制器,并采用ds18b20数码管显示及12M晶振产生时钟信号,分析了系统硬件各组成之间的通讯协议。 1. 方案论证 1.1 系统功能定义 根据设计要求,可以先大致勾勒出要完成设计,需要几个模块具有如下图所示的的功能, 图1.1功能模块框图 1.2 总体方案 通过对系统功能的定义,可以将基于单片机的数字温度计采用温度传感器DS18B20作为测温元件用来满足温度测量,并将温度信号经由其本身所具有的A/D转换功能,转换成数字信号经单片机处理显示于数码管显示器,从而完成温度的测量和显示。 整个系统控制将由AT89C2051单片机芯片为核心构成。选用DS18B20作为测温元件,数码管作为显示器件,各个检测信号、显示信号可由单片机的I/O口进行。 设计任务:用单片机设计一个测温范围在—55~125℃的数字温度计。 设计要求:完成该系统的软硬件设计,学习掌握单片机采集温度的设计方法提高学习新知识、新技能的能力,培养独立设计的能力 2. 系统硬件电路设计 2.1 系统硬件框图 根据系统功能要求,可以先大致勾勒出完成任务所需的系统硬件框图如下: 图2.1 硬件结构框图 主控模块采用性价比较高的单片机芯片,在其内部将预设好的程序储存,可通过程序的运行控制测温模块进行测温,测温模块主要是由DS18B20构成,将其与所测对象进行接触即可获取被测对象的温度数据,报警模块只有当温度超出预定值时才会工作,而所测得的温度将通过显示模块的液晶显示器以数字形式显示。 2.2 测温模块

文档评论(0)

南非的朋友 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档