面向21世纪的微电子测试技术.docVIP

郑州瓢虫自动设备： 微电子技术最显著的进步在于集成电路的发展。在未来的15年，半导体集成电路的发展仍将决定电子业竞争的根本，支持这个时代的将是半导体的演进，其中的硅技术作为半导体的中坚地位不会改变。所以迄今为止，为提高IC性能而坚持追求的微细化技术今后仍将持续，此外还有待于在生产技术、设计技术、测试技术、封装技术等的突破性进展和提高。 　　半导体问世已经历了半个世纪。其间，半导体发展的牵引力始终是电子计算机。目前，伴随着计算机成长起来的半导体产业正在逐渐转向数字信息家电。信息家电是移动电话、数字相机、汽车导航、数字电视、DVD、游戏机、数字摄像机等的总称。半导体产业关注的器件也从PC使用的通用LSI转向信息家电需要的系统LSI。体现上述变化的LSI生产可大体分成三个阶段；即从1985年开始的大量、长期生产的通用LSI发展；从2000年开始的变动、中期生产的互用LSI发展和从2015年开始的超变动、短期生产的系统LSI发展。生产发展反映在集成电路新品首批上市的年份和相应的技术代分别是：1973（10μm）、1988（1μm）、2006（0.lμm）、2012（0.05μm）和2014（0.03μm）。可以看出在未来15年，硅半导体器件将进入第二个创新期。 　　集成电路测试系统技术 　　1.集成电路测试系统 　　全球范围集成电路测试系统（IC ATE）市场经过1998年的低谷，正进入一个新的发展时期。1999年IC ATE销售额比1998年增长9%，达到36亿美元。按照美国VLSI Research公司预测，未来几年IC ATE销售额将以平均25%的年增长率持续提高，到2004年预计销售额将达到110亿美元，如下表所示。 年　份 1999 2000 2001 2002 2003 2004 销售额（亿美元） 36 45 56 70 88 110 　　1998年，一种表示为MACH-D的系统级芯片（SOC）问世，被称为“支撑网络时代和网络系统的关键器件”。SOC集成了多种逻辑、存储器及模拟功能，大量使用了源于内部或第三部分、具有特定功能的嵌入芯核，设计上极大地发展了复用概念。据统计，目前每5块芯片只有一块有SOC芯片，预计5年后，每5块芯片都将有3块SOC芯片。现在各种系统级芯片不断问世，呈现出很强的发展势头。据美国Prime公司的市场预测，到2005年SOC市场规模将达到1859亿美元，超过IC总市场份额的一半，达51%。如下表所示。 年份 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 SOC市场规模（亿美元） 435 497 612 755 957 1201 1503 1859 IC市场规模（亿美元） 1120 1318 1655 1945 2283 2720 3218 3648 SOC/IC市场比（%） 38.3 37.3 37 38.8 41.9 44 46.7 51 　　从测试的观点，SOC的发展意味着这种以单件型式存在的多功能芯片必须使用具有数/模混合信号测试能力的测试系统，而且还必须解决测试中的诸如芯片选择、互连、信号完整性、测试程序复用等问题。SOC测试将成为未来几年IC测试市场中一个新的增长点。据美国Prime公司估计，在1999年SOC测试设备和数/模混合信号测试系统销售额已占全球IC ATE市场的40%强的基础上，到2002年它们将占全球销售额的50%以上。 　　?传统的数字集成电路测试系统未来10年需求发展预测如表1所示，表中还给出了嵌入式存储器测试的矢量需求。 表1 微处理器和ASIC测试系统需求 ? 首批产品上市年份 1999 2001 2003 2006 2009 2012 相应技术代（μm） 0.18 0.15 0.13 0.10 0.07 0.05 测试速率（MHz） 1200 1400 1600 2000 2500 3000 总定时精度（PS） 41 35 31 25 20 16 RMS时钟毛刺（PS） 16 14 12 10 8 6 测试矢量（Mbit） 126 240 456 1200 3120 8400 测试I/O数MPUASIC 5121400 6401700 7682200 7683000 10244000 2805300 嵌入式存储器（MBit） 80 200 500 2000 8000 32000 IDDQ测试 测试 测试 分析 分析 分析 分析 　　就当前的技术水平，2000MHz以上测试时钟需求、小于50PS的总定时精度指标以及表中提出的RMS时钟毛刺定时限制等，目前都尚无可以预测的解决方案，有待于日后IC ATE设计和工程上的创新和突破。 　　?数/模混合信号测试系统的数字测