封装简介分析报告.pptVIP

(2) SMD(贴片)LED封装工艺简介 2002年，表面贴装封装的LED(sMD LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势。 SMD LED从结构上分为两种：金属支架片式LED和PCB片LED，实物图如图2.30所示。 其中金属支架型LED、小蝴蝶型LED、TOP LED(白壳)LED、侧光LED属于金属支架式LED。 近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内、半户外全彩显示屏应用。 (3) 平面LED封装工艺 ⑤ 功率型SMD封装 ⑥ L公司的Lxx封装 (1) 金相显微镜 金相显微镜是用入射照明来观察金属试样表面(金相组织)的显微镜。 金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析、评级等。 在LED封装工艺上主要是观察LED晶片的位置、金线、电极等内部结构。 4、 LED封装设备简介 (2) 晶片扩张机 晶片扩张机是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。 它利用LED薄膜的加热可塑性，采用气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。 (3) 点胶机 点胶机和固晶机一样，精度要求高，这样才能有效地控制胶量。 胶量如果太多，芯片贴上去后就容易让多余的胶挤压出，阻挡和吸收芯片周围的发光，而且对反射杯壁发射出的光吸收，影响了光亮度； 如果胶量太少，特别是进入焊线的工序时，使得芯片从杯底脱落，就会引起死灯、漏电等而造成次品。 (4) 背胶机 背胶机用于LED晶片上银浆，它可以一次性给单张LED晶片批量点上银浆，厚度均匀，一致性好，可大量节省人力和物力，主要应用于发光二极管、数码管、点阵板和背光源。 (5) 固晶机 LED的晶粒放入封装位置的精确与否影响整件封装器件的发光效能，若晶粒在反射杯内的位置有所偏差，光线未能完全发射出来，影响成品的光亮度。 因此，固晶机必须选择高精度的固晶机，最好是拥有先进的预先图像识别系统。 (6) 焊线机 焊线机在用之前，要调好1焊和2焊的功率、温度、压力，以及超声波的温度、功率，让这些参数能够让金线承受5g的拉力，这样才不会让以后的烘烤工序因为物质的膨胀系数不同而导致金线断裂或者脱焊。 (7) 灌胶机 灌胶机的针头必须都保持在同一水平的位置，而且漏胶的通道不能有渣滓，而且密封很好，针头也必须隔段时间进行清理。 由于封装后所形成的是由环氧树脂形成的一层光学“透镜”，倘若这层透镜中混有杂质，就会使得出光效率不好，而且光斑中也会有黑点。 (8) 烤箱 烤箱必须是循环风，而且烤箱隔层的托盘必须是保持水平的。 在做白光LED的时候，点好的荧光粉必须要在烤箱内烤干，但是如果不是循环风和隔层的托盘，烤出的荧光粉分布不均匀，造成光斑不均匀，还有可能造成荧光粉溢出。 (9) 液压机 液压机应用于LED及贴片式LED器件模塑料封装。 传感温度控制保证压模升温速度快并且温度控制准确，精确控制LED压模封装的压力，确保压模精度及使用寿命。 (10) 切脚机 切脚机用于切除直插式LED封装后的引脚。 一般切脚机的导轨厚度、宽度可精密调节，切脚高度也可调，依靠快转速刀片执行切脚动作。 刀片配有超厚钢、有机玻璃、三孔刀片压盖等多重安全措施。 设备一般配置引脚收集器、工具套装及备用皮带等部件。 (11) 测试机 LED测试机又称LED光谱测试系统，适用于完成LED灯珠直插式LED、大功率功率LED、食人鱼、贴片光源的光色电各种性能测试与分析，及进行老化、分选等相关试验。 主要测量参数LED相对光谱功率分布，色品坐标、相关色温、显色指数、色容差、峰值波长、光谱半宽度、主波长、色纯度、光通量、发光强度、光效、正向电压、反向漏电流等光色电性能参数。 (12) 分光分色机 分光分色机的主要作用是批量、快速检测生产出来的LED波长是否一致，颜色是否一致。 通过供料装置将LED送入检测装置，准确、快速、稳定测试各种不同规格与型号LED的亮度、波长、色温、光谱功率、色纯度、峰值波长等。 (1) 引脚式封装工艺简介 LED引脚式封装采用引线架作各种封装外形的引脚，是最早投放市场的封装结构。 引脚式封装主要步骤：将管芯粘接或烧结在引线架上；芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上，负极用银浆粘接在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连；然后顶部用环氧树脂包封，做成圆形外形。 5、各类LED封装工艺简介 反