日本工业标准锡膏检验规范(JISZ)要点分析.docVIP

1 1 (10) 塌陷 　　　：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 黏滞力 　 ：锡膏黏着于基板上的力量。 (12) 锡球 　　 ：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。　　 (13) 锡溅 　　 ：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡 　 ：溶锡无法黏着于基板表面上。 3. 种类 锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份质量等分类：如下列表一 表一 锡膏种类 锡膏 助焊剂 合金 种类 等级 锡粉 区分 主要行为 活动成份 包含氟化物 质量分类 外形 尺寸 Sn-Pb Sn95Pb5,Sn65Pb35, Sn63Pb37,Sn60Pb40, Sn55Pb45,Sn50Pb50, E A S I 1 2 3 4 5 1 2 3 1 2 a b 1 2 3 a b c d e F(包含) N(不包含) I II III Pb-Sn Pb55Sn45,Pb60Sn40, Pb65Sn35,Pb70Sn30, Pb80Sn20,Pb90Sn10, Pb95Sn5,Pb98Sn2 Sn-Pb-Bi Sn43Pb43Bi14 A Bi-Sn Bi58Sn42 Sn-Pb-Ag Sn62Pb36Ag2 Sn-Ag Sn96.5Ag3.5 Sn-Sb Sn95Sb5 Pb-Ag Pb97.5Ag2.5 Pb-Ag-Sn Pb97.5Ag1.5Sn1 注 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高质量的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 质量 锡铅粉末和助焊剂的质量如下要求 4.1锡膏 锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其它小粒子黏附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议 日本工业标准 JIS 锡膏 Z 3284 -1994 1. 范围 日本工业标准系规范锡膏在电子、电气或通讯设备的线路连接相关的使用上。 注： 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格(第一部份：分类，标签和包装 ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂(检验方法(第一部份：测定挥发性、热重损失试验 2. 定义 为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏 　　 　：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性　：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率　：助焊剂的功效表现在焊接过程中 。 (4) 活性剂 　　 ：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香 　：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香 　　 　：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 改良式松香　：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂　：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 锡粉的外观 锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。 (2) 锡铅粉末尺寸的分类 (a)球型锡粉尺寸的分类：如表二 表二 球状锡粉尺寸的分类 Unit:(m 型号 锡粉尺寸 超过下列尺寸之粉末大小的质量百分比低于1% 粉末介于下列尺寸的质量百分比占90%以上 粉末低于下列尺寸的质量百分比在10%以下 S-1 150 150 to 22 22 S-2 75 75 to 22 22 S-3 63 63 to 22 22 S-4 45 45 to 22 22 S-5 38 38 to 22 22 表二所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值 表二以外的尺寸需经由买卖双方协议 (b) 不规则型锡粉尺寸的分类 如表三 表三 不定型锡粉尺寸的分类 Unit: (m 型号 锡粉尺寸 超过下列尺寸之锡粉大小的质量百