DBMANUAL课件解析.pptVIP

在认识Paddle位置时认识点的数量 Shot的数量 可用/不可用FAIL MARK认识的功能 可用/不可用retry灯光的变更 认识的模式选择 ERROR发生时的处理设定 BLOCK认识可用时的认识点数 一次Bonding的数量 Bonding后向上移动的低速率 Bonding高度 Bonding角度 Bonding压力 Bonding时间 Bonding的inspection模式选择 识别die位置时的认识点数 Paddle认识模式 Inspection检查频率 Die认识结果的可接受X/Y/角度值 Inspection认识操作 Inspection认识参数设定 Inspection认识检查 Bonding后压的次数 第一次施压前的延时 第一次使用的压力值 第一次使用压力的时间 画胶图形参数 已有胶型及其编号 胶型选择组合 相对于paddle size画胶的比例 长度1的比例 长度2的比例 速度1的比例 速度2的比例 INVALID数据检查 只有第31项打开，其余全关闭 复归菜单，选中要复归的部分，按START开始执行复归动作 系统数据参数 运行模式参数 认识模式参数 机器数据参数 Sensor检查参数 数据参数导出 历史数据/错误警报/操作记录 日期时间设定 数据导入及保存 历史记录导出 使用者级别设定 吸嘴使用次数统计 吸嘴寿命设定 * Load处料盒参数 Unload处料盒参数 Load处料盒的底层高度 Load处料盒的宽度 Load处料盒的层数 Load处料盒的每层的间距 教读Load处料盒参数 Unload处料盒的底层高度 Unload处料盒的底层高度 Unload处料盒的层数 Unload处料盒的每层的间距 教读Unload处料盒参数 Wafer的相关参数 Wafer Cassette的相关参数 动作设定参数 Wafer的扩张参数 Wafer的认识 不同间距的Wafer参数 Wafer的Map相关设定参数 Wafer的半径 Wafer的铁圈直径 Wafer的中心到平边的距离 Wafer旋转的教读 Wafer与铁圈V型口边的角度 具体参数设定详见下页图 Wafer旋转的教读设定值 Wafer attaching position的X/Y方向偏移量 Wafer attaching position的角度偏移量 读取条形码时，Wafer 的X/Y方向的位置参数 读取条形码时，Wafer 的角度参数 按mapping移动Wafer 在X/Y方向的极限位置 Wafer cassette的层数 Wafer cassette每层的间距 Wafer cassette的高度 Wafer cassette底层的高度 Wafer 的尺寸 PICK UP时 Wafer移动的方向 PICK UP开始的位置 Wafer认识时，X/Y方向的偏移容许误差范围，此外范围内不用做对齐 X/Y方向的偏移量超过此范围，自动作业将停止，自范围内可进行误差修正 Wafer真空吸时机 作业时选取的DIE的BIN种类1/7 加热时间 加热时Wafer旋转的角度 Wafer认识模式 Wafer的扩张参数值 Wafer认识 DIE的尺寸认识 DIE的间距认识 DIE的pattern的认识 DIE的认识 DIE的INK认识 DIE的边角认识 特殊DIE（T点）的认识 特殊DIE（T点）的信息 调整基准点的设定 各pattern的灯光参数变更 手动方式进行调整 输入晶圆认识相关的参数数据 检查认识的结果 Preform条件参数 PREFORM处夹子位置 Preform Z修整 Preform动作条件参数 Preform认识操作的设定 Preform处导线架的认识 Preform的数据参数 Preform后的检测参数 银胶硬化时间，超过设定时间，不会Bonding，设置0为无效 喷嘴内银胶的硬化时间，设置0为无效 可用/不可用tail-cut功能 tail-cut动作开始的高度 移动到tail-cut动作开始的速度 在tail-cut动作开始高度的停留时间 tail-cut动作执行次数 tail-cut动作的上升高度 在CUT HGT的停留时间 tail-cut动作后到待机高度/循环高度移动前的停留时间 tail-cut动作距离 tail-cut动作速度 从PREFORM AREA的中心到PREFORM CLAMP左端（外侧）的距离 从PREFORM AREA的中心到PREFORM CLAMP右端（外侧）的距离 从PREFORM AREA的中心到PREFORM CLAMP左端（内侧）的距离 从PREFORM AREA的中心到PREFORM CLAMP左端（外侧）的距离 PREFORM高度的修正数据 Preform动作在X/Y方向移动范围 Preform动作时能/不能