2010年国外对我国贸易壁垒动态（十七）.doc

出口风险预警信息 第33期（总第459期 中国出口信用保险公司 2010年月日 国外对我国贸易壁垒动态（ 美国对中国和印尼产铜版纸作出反倾销初裁 2010年4月29日，美国商务部发布公告称，对原产于中国和印尼的铜版纸作出反倾销初裁（见下表）。 在初裁中，美国商务部还拒绝了中国铜版纸业界申请行业市场经济地位待遇的要求，理由是中国业界提交的关于铜版纸行业企业所有权状况的材料不够全面、证明所有生产要素价格是由市场决定的材料不充分。 2009年10月14日，美国商务部发布立案公告，对原产于中国和印尼的铜版纸进行反倾销和反补贴立案调查，涉案产品海关编码48101419.001090000048101911.000010900048102260.0048102910.000000 美国对中国和印尼产铜版纸作出的反倾销初裁结果 国 家 出口商/生产商 倾销幅度（%） 中 国 金东纸业（江苏）股份有限公司（Gold East Paper（Jiangsu）Co., Ltd.）；金华盛纸业有限公司（Gold Huasheng Paper Co., Ltd.）；宁波中华纸业有限公司（Ningbo Zhonghua Paper Co., Ltd.）；宁波亚洲浆纸业有限公司（Ningbo Asia Pulp Paper Co., Ltd.）；香港金东贸易有限公司（Gold East Trading（Hong Kong）Company Ltd.） 30.82 兖州天章纸业有限公司（Yanzhou Tianzhang Paper Industry Co., Ltd.）；山东国际纸业太阳纸板有限公司（Shandong International Paper and Sun Coated Paperboard Co., Ltd.）；万国纸业太阳白卡纸有限公司（International Paper and Sun Cartonboard Co., Ltd.） 89.71 单独税率申请企业 山东晨鸣纸业集团股份有限公司（Shandong Chenming Paper Holdings Ltd.） 60.27 中国普遍 135.8 印 尼 PT. Pabrik Kertas Tjiwi Kimia Tbk./ PT. Pindo Deli Pulp and Paper/PT. Indah Kiat Pulp and Paper Tbk. 10.62 印尼普遍 10.62 美国ITC对大型半导体集成电路芯片启动337调查 2010年4月29日，美国国际贸易委员会（ITC）应日本松下公司申请，对部分大型半导体集成电路芯片及其同类产品（certain large scale integrated circuit semiconductor chips and products containing the same）启动337调查。 2010年4月1日，日本松下公司向美国ITC提出申请，控诉美国进口以及美国市场销售的部分大型半导体集成电路芯片及其同类产品侵犯了其专利权，要求启动337调查，并发布排除令和禁止令。 美国ITC最终确定下列企业作为本案的强制应诉方：（1）飞思卡尔半导体公司（Freescale Semiconductor, Inc., of Austin, TX），（2）飞思卡尔半导体日本公司（Freescale Semiconductor Japan Ltd. of Japan），（3）飞思卡尔半导体公司中国西青制造厂（Freescale Semiconductor of Xiqing Integrated Semiconductor Manufacturing Site of China），（4）中国飞思卡尔研发中心（Freescale Semiconductor Innovation Center of China），（5）飞思卡尔马来西亚公司（Freescale Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd. of Malaysia），（6）飞思卡尔新加坡公司（Freescale Semiconductor Pte. Ltd. of Singapore），（7）飞思卡尔台湾公司（Freescale Semiconductor Taiwan Ltd. of Tai