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特种材料及基板性能简介
前言:电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致PCB作用越来越大,已脱离传统意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分。通讯产品对材料的介电性能要求高;大功率模块要求材料具有良好的耐压、导热性能等,特种材料及基板的种类及使用愈来愈广泛,为方便设计端选用合适的材料及制造端的采购、生产,将特种材料及基板性能作如下简介。
微波通讯用基板材料
高频信号要求材料的介电常数稳定(Dk)、介质损耗角正切值(tanδ)小,
满足此要求的材料及基板有Rogers、Taconic、Arlon、泰州旺灵的某些材料.。材料特性及规格具体见下表
性能
材料 组成 介电常数 tanδ 体积电阻(MΩ*cm) 表面电阻
(MΩ) 导热系数
(W/m/0k) 吸湿率
(%) 尺寸规格 厂商 Ultralam2000 PTFE+玻璃布 2.40-2.60±0.04 0.0019 2*107 4*107 0.24 0.03 18”×24”或其他规格
铜厚:0.5、1、2oz
0.1、0.25、0.37、0.48、0.76、1.52(mm)、
R
O
G
E
R
S
材
料
R
O
G
E
R
S
材
料 RO3003 PTFE+陶瓷 3.00±0.04 0.0013 106 107 0.50 ?0.1 18”×24”\铜厚:0.5、1、2oz
0.13±0.01mm/0.25±0.02mm
0.50±0.03mm/0.75±0.04mm
1.52±0.08mm RO3006 PTFE+陶瓷 6.15±0.15 0.0025 103 103 0.61 ?0.1 18”×24”/铜厚:0.5、1、2oz
0.13±0.01mm/0.25±0.02mm
0.64±0.03mm/1.52±0.05mm RO3010 PTFE+陶瓷 10.2±0.30 0.0035 103 103 0.66 ?0.1 18”×24” /铜厚:0.5、1、2oz
0.13±0.01mm /0.25±0.02mm
0.64±0.03mm /1.52±0.05mm RO3203 PTFE+陶瓷+玻璃布 3.02±0.04 0.0016 107 107 0.50 ?0.1 18”×24” /铜厚:0.5、1、2oz
0.25±0.02mm /0.50±0.03mm
0.75±0.04mm /1.52±0.05mm RO3210 PTFE+陶瓷+玻璃布 10.2±0.5 0.003 104 104 0.81 ?0.1 18”×24” /铜厚:0.5、1、2oz
0.64±0.03mm /1.27±0.05mm RO4003 有机物+陶瓷+玻璃布 3.38±0.05 0.0027 1.7×1010 4.2×109 0.64 0.06 18”×24” /铜厚:0.5、1oz
0.20±0.03mm /0.51±0.04mm
0.81±0.05mm /1.52±0.10mm RO4350 有机物+陶瓷+玻璃布 3.48±0.05 0.004 1.2×1010 5.7×109 0.62 0.06 18”×24” /铜厚:0.5、1oz
0.25±0.03mm /0.51±0.04mm
0.76±0.05mm /1.52±0.10mm RT/duroid5870 PTFE+玻璃纤维 2.33±0.020 0.0012 2×107 2×108 0.22 0.015 18”×24”或其他规格
铜厚:0.5、1、2oz
0.13、0.25、0.38、0.5、0.79、1.57、3.175(
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