半导体激光器封装工艺与设备要点详解.ppt

半导体激光器封装工艺与设备 波长范围宽（400 ~ 1550nm）； 体积小、寿命长、重量轻，便于集成； 可直接进行高频电流调制； 电光转换效率高（接近50%）。 半导体激光器的优点与应用 优点： 应用： 光纤通信、激光指示、激光打印、 激光打标、激光测距、激光医疗等。 封装工艺流程简介 清洗、蒸镀 共晶贴片 烧结 金丝球焊 焊引线 目检 老化前测试 老化 老化后测试 封帽 包装入库 原料准备 封装工艺与设备-清洗 超声波清洗机 热沉、管座、陶瓷片及芯片盒清洗。 主要用途： 全玻璃钢通风柜 （耐酸碱） 烘箱 超纯水机 化学试剂（无水乙醇、丙酮、 三氯乙烯、磷酸、硝酸等） 封装工艺与设备-蒸镀 焊料 软焊料：焊接应力小，如纯In，适用于热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion，CTE)与芯片差别较大的热沉材料； 硬焊料：有较大的焊接应力，具有良好抗疲劳性和导热性，如Au80Sn20焊片，适用于CTE与芯片差别较小的热沉材料。 选择要求：热导率高、不易污染、易加工、易研磨、易烧焊、热膨胀系数与芯片匹配，如无氧铜、AlN和CuW等。 热沉 封装工艺与设备-蒸镀 电子束蒸发与电阻蒸发复合镀膜设备 热沉 热沉蒸镀焊料； 陶瓷片蒸镀金属电极。 主要用途： 镀金属陶瓷片 封装工艺与设备-共晶贴片 精密共晶贴片机 芯片 通过预成型焊片，实现芯片与管座或热沉共晶贴片。 主要用途： TO管座 Au80Sn20焊片 封装工艺与设备-烧结 真空焊接系统 通过预成型焊片，实现芯片与管座或热沉共晶贴片。 主要用途： 芯片 C-mount Au80Sn20焊片 封装工艺与设备-金丝球焊 超声波金丝球焊机 芯片与陶瓷金属或管座之间导电连接。 主要用途： C-mount TO 封装工艺与设备-焊引线 电烙铁 C-mount管座引线连接。 主要用途： C-mount 焊锡丝 铜引线 助焊剂 封装工艺与设备-目检 金相显微镜 贴片、键合、封帽等精细观察与测量，不良品外观异常分析。 主要用途： 体式显微镜 封装工艺与设备-老化 直流稳压电源 激光器封装后不同温度下可靠性测试与分析。 主要用途： 冷水机（温控） 老化台