LED封装物料介绍教案解析.ppt

LED封装物料 目录 一，LED基本概念介绍； 二，LED封装所用物料明细； 三，分别对各种物料进行分析介绍。 一，LED基本概念 1.什么叫LED？发光原理是什么？ LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附 在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料的禁带宽度决定的。2.5米宽耐力板已由正成企业安装调试成功！大大改善采光效果 2.LED种类 LED大致可分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、EMC-LED、COB-LED、Flip Chip-LED等。 二，LED封装所用物料 LED封装主要相关原物料有PIN针、PCB、COB基板、支架、银胶/绝缘胶、芯片、荧光粉、、抗沉淀粉、扩散剂、铝线/金线、环氧树脂、硅胶