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1 目的
保证我司汽车电子产品电子设计符合相关标准及满足客户要求。
2 适用范围：产品电子设计过程。
3 职责
3.1 电子设计组负责人负责审核电子工程师制作的资料文件。
3.2 电子工程师负责新产品电路原理图的制作、PCB板的设计，PCB板的调试，样机电气问题的解决。
4 PCB板工作指引(所有长度单位为mm)
4.1 铜箔最小线宽单面板0.25mm，双面板0.15mm，边缘铜箔最小要1.0mm4.2 铜箔最小间隙：单面板:0.25mm，双面板0.15mm。
4.3 铜箔与板边最小距离为0.5mm，元件与板边最小距离为5.0mm焊盘与板边最小距离为4.0mm
4.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5mm，单面板最小为
2.0mm，建议2.5mm。如果不能用圆形焊盘可用腰圆形焊盘大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）
焊盘长边、短边与孔的关系为：A B c 0.6 2.8 1.27 0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94
4.5 电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻热敏电阻变压器散热器等电解电容与散热器尽量远离，其它元件到散热器的间隔最小为2.0mm。
4.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
4.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件(或按结构图要求)4.8 上锡位不能有丝印油4.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周相邻的焊盘周相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM)4.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下4.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条。如下图的阴影区:
4.12 每一粒三极管必须在丝印上标出E、B、C脚。
4.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：
4.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，
一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
4.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗4.16 孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)
4.17 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成平行，不可垂直，如下图；
4.18 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入4.19 元件的安放为水平或垂直4.20 丝印字符为水平或右转90度摆放4.21 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：
4.22 物料编码和要放在板的空位上。
4.23 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
4.24 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短4.25 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开4.26 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：
4.27 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm, H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板，定位孔需在长边上
4.28 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是mm，mm ……20mm，以1个步进。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm
开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，6mm，mm，mm，mm，20mm，以1个步进。
4.29 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示：
4.30 横插元件阻焊油方向: (内向)4.31 直插元件阻焊油方向: (外向)4.32 电插元件孔直径：
4.32.1 横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mm。(单径0.6mm以下的设为1.0mm，0.6mm以上的另加0.6mm)
4.32.2 直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0
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