基本焊锡技术要求资料.pptVIP

焊接前清洗要求 接线柱、元器件引脚、导线和印制线路板的清洁度应能足够保证它们的可焊性和最终产品的清洁度要求。 焊接后清洗 焊接后的清洗注意事项 助焊剂残留物最好在焊接后1小时内去除。有些助焊剂或工艺材料需要在更短的时间间隔内进行清洗。如果手工焊接后进行了一次临时清洗，则可以延长从焊接完成到最终产品清洗之间的时间，把最后的清洗放在本批生产结束之前完成。 体系文件要求 1、5S要求 (1) 保持工作台及地板的清洁卫生。(2) 周转箱、卡板要摆放整齐。(3) 离开工作台时要收拾好手套、静电环并摆放好椅子。要求脱鞋的必须将拖鞋整齐摆放于指定区域。 2、ESD要求 (1) 穿好静电衣，进入车间自觉测试静电环，确保有效，并登记。 (2) 上岗前接好静电环，配戴防静电手套，要求静电衣扣到风领处。 (3)离岗时静电环脱出放于工作台正前面，便于回岗位时提示戴上。不可以只脱掉线扣，静电环留在手上； 3、熟悉废弃物的分类：A、一般废弃物（废旧笔、废刀片、标签、纸团等）B、可回收废弃物（无）C、危险废弃物（带锡渣海绵、锡渣、装有锡渣的废料盒、沾有洗板水碎布、空酒精桶等） （5）对废弃物的收集时，应严格按一般、可回收、危险分开收集，严禁混装。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2014-1-10 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * 电子产品基本焊锡技术要求 工艺工程师：赵健 学习重点 焊接工具的使用 焊点的标准 焊接方法 检查焊点的方法 不良品的处理方法 术语和定义 下列术语和定义适用于本公司标准。 手工焊锡 利用电烙铁加热人工供给焊料，实施元器件引脚与PCB焊盘互连的冶金工艺过程。 波峰焊锡 将熔融的液态锡料借助泵的作用，在锡料液面形成一定的锡料波峰，装载了元器件的PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深度通过锡料波峰而实现焊点的连接过程。 不润湿 在基体金属表面不能产生连续的锡料薄膜，不能和基体金属发生任何冶金反应，在宏观上可以明显地看到裸露的基体金属表面。 润湿 熔化的锡料在金属表面上附着和流动形成光滑的均匀的涂覆层。润湿的特征是在基体金属和锡料的衔接表面形成羽状的棱边。 焊盘 蚀刻导体的一部分，专门用作元器件引线、插头引线及互连线和蚀刻导体之间的电气连接。 焊点 两个导体交接面处被锡料填充的点。 焊接的目的是：将两个物体通过加热熔 核达到永久地牢固结合，目前焊接方法 有很多种：电弧焊、气焊、点焊、超声 波焊和锡焊等。公司所用的是：锡焊 锡焊目的是：将电子元件可靠地连接在 PCB板的焊盘上，达到导电和固定的作 用 焊接工具的使用及注意事项 烙铁：公司使用的是恒温烙铁，用途为 给元件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。 温度200℃~480℃可调，根据实际焊接效果进行调节。 海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物， 海棉应当用水浸湿。海绵的浸水量判断：用手挤压不滴为宜；海绵应定时洗干净； 吸锡线：吸走过多的焊锡。如：锡桥、锡珠 剪钳：剪去太长的元件管脚。 镊子：固定、取走细小的杂物：弯曲元件等. 烙铁头的形状 烙铁头的用途: 凿式、半凿式：多用于电气维修。 圆斜面式：适用于拥挤的焊点。 尖锥、园锥式：适合于焊接高密度的焊 点和小而怕热的元件 。 刀型：适用于散热快、变化大的焊接对象 烙铁使用注意事项 新的烙铁头应当上一层焊锡，烙铁使用后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙铁头使用寿命; 烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或联接发热棒的导电线脱落；有锡珠时，用海锦擦，严禁抛，以免烫 到人或抛到产品中； 恒温烙铁温度调节好后，不许随意转动调节旋钮。烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量。 经专人校准的恒温烙铁，合格的在调节旋钮相应位置贴红标签，并在校准表上记录，焊工操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内，确认无误后，才可使用该台恒温烙铁； 烙铁使用注意事项 焊接步骤 第一步：从烙铁架取下烙铁 采用握笔式执拿烙铁，如同拿钢笔的方式； 烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒 第二步：加热、加锡溶化 烙铁头给焊盘和管脚同时加热 技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头与焊盘成45度角，锡丝同时给焊盘和管脚加锡, 时间约1秒；如果是大焊盘，散热快，烙铁头应碰到焊盘而不要碰到元器件，以免损伤器件。 小焊盘从烙铁