锡焊机理与焊点可靠性详解.pptVIP

锡焊机理与焊点可靠性分析 顾霭云 一. 概述 二. 锡焊机理 三. 焊点可靠性分析 四. 关于无铅焊接机理 五. 锡基焊料特性 一. 概述 电子装配的核心——连接技术：焊接技术 焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。 焊接方法（钎焊技术） 手工烙铁焊接 浸焊 波峰焊 再流焊 软钎焊 焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。 软钎焊特点 钎料熔点低于焊件熔点。 加热到钎料熔化，润湿焊件。 焊接过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。（解焊） 电子焊接——是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层（焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。 锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程 焊接过程中焊接金属表面（母材，以Cu为例）、助焊剂、熔融焊料之间相互作用 1. 助焊剂与母材的反应 （1）松香去除氧化膜——松香的主要成分是松香酸，融点为74℃。170℃呈活性反应， 300℃以上无活性。松香酸和Cu2O反应生成松香酸铜。松香酸在常温下和300℃以上不能和Cu2O起反应。 （2）溶融盐去除氧化膜——一般采用氯离子Cl-或氟离子F- ，使氧化膜生成