第三章 门电路讲义.pptVIP

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  • 2016-05-12 发布于江苏
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第三章 门电路 3.1 概述 门电路:实现基本逻辑运算、复合逻辑运算的单元电路,如与门、与非门、或门 ······ 正逻辑:高电平表示1,低电平表示0 负逻辑:高电平表示0,低电平表示1 获得高、低电平的基本原理 1、数字集成电路(IC):1961年美国德克萨斯公司率先将 数字电路元器件制作在同一硅片上。 2、IC的优点:体积小,重量轻,可靠性好,功耗小。 3、分类 (1)分为双极型(TTL)、单级型(CMOS)、混合型。 (2)SSI:1~10门,TTL为主 MSI:10~100门,TTL为主 LSI:1000~10000门,CMOS为主 VLSI:10000门以上,CMOS为主 4、CMOS集成电路与TTL集成电路相比:功耗小,集成度高,工作速度及驱动能力不相上下。 3.2半导体二极管门电路 半导体二极管的结构和外特性 (Diode) 3.2.1二极管的开关特性: 二极管的开关等效电路: 二极管的动态电流波形: 3.2.2 二极管与门 3.2.3 二极管或门 二极管构成的门电路的缺点 电平有偏移 带负载能力差 只用于IC内部电路 3.3 CMOS门电路 3.3.1MOS管的开关特性 一、MOS管的结构 以N沟道增强型为例: 二、输入特性和输出特性 漏极特性曲线(分三个

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