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安迪生國際股份有限公司 育嘉電子廠 焊錫人員培訓教材(三) 焊錫不良原因用其對策 第一章 概論 影響焊接不良的三大基本因素 1.材料因素 A 化學材料: 助焊劑.油.錫.清潔劑 B PCB的包覆材料: 防氧化樹脂.防焊油墨.印刷油墨 2. 焊錫性的因素. 即所有焊錫表面(如零件.PCB之PAD及電鍍貫穿)之焊錫性 生產設備的偏差因素 直接因素:機器設備和維修的偏差以及外來因素.溫度.輸送帶的速度.浸泡的深度等 間接因素:通風.氣壓.電壓的變化 找出和解決問題的步驟及方法 機器設備(變數最小) 可用獨特的電子儀器輔助檢查,如用溫度計檢測各項溫度,用儀表精確地校正機器參數等. 注: 在任何情況下,盡量不要想調整機器設備來克服一些短暫或偶然出現的焊錫間題.這樣的調整可能會導臻更大的間題發生. 2焊錫材料 如助焊劑的比重.透明度,顏色,離子含量等及錫鉛合金的純度. (定期.不定期地抽檢) 3 PCB及零件的焊錫性不良,是造成間題最大的因素. 檢查貫穿孔(PTH)的品質.沖孔.鑽孔等缺點,用放大鏡檢查貫穿孔表是否平整,干凈或其他雜質,斷裂或電鍍的厚度標不標準. 潤焊不良(Non-wetting) 焊錫性的良否,取決于被焊物是否能得到良好的潤焊,基本上,焊錫能潤焊銅墊或其他金屬,而這些金屬表面不能被氧