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PN结二极管 黄秋柳 2008-5-5 内容提要 一、PN结二极管概述 二、PN结二极管特性 三、几种特殊的二极管 一、PN结二极管概述 PN结二极管工作原理 二、二极管的特性 最重要的特性就是单方向导电性。 在电路中,电流只能从二极管的正极流入,负极流出。 正向特性 当V>0,即处于正向特性区域。正向区又分为两段: 当0<V<Vth时,正向电流为零,Vth称为死区电压或开启电压。 当V>Vth时,开始出现正向电流,并按指数规律增长。 硅二极管的死区电压Vth=0.5 V左右, 锗二极管的死区电压Vth=0.1 V左右。 反向特性 当V<0时,即处于反向特性区域。反向区也分两个区域: 当VBR<V<0时,反向电流很小,且基本不随反向电压的变化而变化,此时的反向电流也称反向饱和电流IS。 当V≥VBR时,反向电流急剧增加,VBR称为反向击穿电压。 二极管的温度特性 二极管的主要参数 三、几种特殊的二极管 整流二极管、检波二极管、开关二极管 ——利用PN结的单向导电性 稳压二极管、雪崩二极管 ——利用PN结击穿特性 变容二极管 ——利用结电容随外电压变化效应 整流二极管 开关二极管 雪崩二极管 变容二极管 激光二极管 发光二极管 太阳能电池 * * 半导体 P型、N型半导体 PN结 PN结二极管 正向特性 反向特性 击穿特性 PN结的I-V特性 U I 反向击穿电压U(BR) 正向特性: 在正向曲线起始阶段,电流增长缓慢,这是由于内建电场对外电场的抵消作用。 当正向电压增加到一定的值后(硅管约为0.7V锗管约为0.2V),内建电场被完全消除,电流增长很快,近乎直线上升。 反向特性: 在“PN”结的额定击穿电压之前,反向偏置“PN”结的电流只由少数载流子漂移产生,其值基本上不随反偏压增大而上升。 击穿特性: 当加在“PN”结上的反向偏压超过其设计的击穿电压后,“PN”结发生击穿。①齐纳击穿 ②雪崩击穿。 IF(多子扩散) 正偏 反偏 IR(少子漂移) 反向击穿 反向饱和电流Is 根据理论分析: u 为PN结两端的电压降 i 为流过PN结的电流 IS 为反向饱和电流 UT =kT/q 称为温度的电压当量 其中k为玻耳兹曼常数 1.38×10-23 q 为电子电荷量1.6×10-9 T 为热力学温度 对于室温(相当T=300 K) 则有UT=26 mV。 当 u0 uUT时 当 u0 |u||U T |时 PN结二极管的结构 在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极管。二极管按结构分有点接触型、面接触型和平面型三大类。 (1) 点接触型二极管 PN结面积小,结电容小,用于检波和变频等高频电路。 (a)点接触型 二极管的结构示意图 (3) 平面型二极管 往往用于集成电路制造艺中。PN 结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。 (2) 面接触型二极管 PN结面积大,用于工频大电流整流电路。 (b)面接触型 (c)平面型 (4) 二极管的代表符号 不加外电压时,扩散电流=漂移电流 电平衡状态 外电压正偏时,外界电场和自建电场的互相抵消作用使载流子的扩散电流增加,引起正向电流。 外电压反偏时,外界电场和自建电场进一步加强,形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流Is。 当外加的反向电压高到一定程度时,p-n结空间电荷层中的电场强度达到临界值发生载流子的倍增效应,产生大量电子空穴对,从而产生数值很大的反向击穿电流,这称为二极管的击穿现象。 硅二极管2CP10的V-I 特性 锗二极管2AP15的V-I 特性 反向击穿特性 反向特性 正向特性 硅二极管2CP10的V-I 特性 锗二极管2AP15的V-I 特性 反向击穿特性 反向特性 正向特性 硅二极管的反向击穿特性比较硬、比较陡,反向饱和电流也很小; 锗二极管的反向击穿特性比较软,过渡比较圆滑,反向饱和电流较大。 温度升高时,反向电流将呈指数规律增加。 如硅二极管温度每增加8℃,反向电流将约增加一倍;锗二极管温度每增加12℃,反向电流大约增加一倍。 另外,温度升高时,二极管的正向压降将减小,每增加1℃,正向压降VD大约减小2 mV,即具有负的温度系数。 (1)最大整流电流IF——二极管长期连续工作时,允许通过二极管的最大整流电流的平均值。 (2)反向击穿电压VBR和最大反向工作电压VRM——二极管反向电流急剧增加时对应的反向电压值称为反向击穿电压VBR。 为保证二极管安全工作,最大反向工作电压VRM一般只按反向击穿电压VBR的一半计算。 即 VRM =0.5VBR (3)反向
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