DS18B20单片机设计_new_new要点解析.docxVIP

 PAGE \* MERGEFORMAT 26 课程设计报告书 课 程 名 称 基于单片机和DS18B20温度检测报警装置 院 部 名 称 机电工程学院 专 业 电气工程及其自动化 班 级 电气工程及其自动化（1） 姓 名 学 号 设 计 学 时 指 导 教 师 金陵科技学院教务处制  目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc422513114 绪论  PAGEREF _Toc422513114 \h 3  HYPERLINK \l _Toc422513115 一、设计任务及要求  PAGEREF _Toc422513115 \h 4  HYPERLINK \l _Toc422513116 1.1设计任务  PAGEREF _Toc422513116 \h 4  HYPERLINK \l _Toc422513117 1.2 考察内容  PAGEREF _Toc422513117 \h 4  HYPERLINK \l _Toc422513118 二、设计思路  PAGEREF _Toc422513118 \h 5  HYPERLINK \l _Toc422513119 2.1设计框图  PAGEREF _Toc422513119 \h 5  HYPERLINK \l _Toc422513120 2.2设计思路  PAGEREF _Toc422513120 \h 5  HYPERLINK \l _Toc422513121 三、硬件介绍  PAGEREF _Toc422513121 \h 6  HYPERLINK \l _Toc422513122 四、系统电路设计  PAGEREF _Toc422513122 \h 16  HYPERLINK \l _Toc422513123 五、软件设计  PAGEREF _Toc422513123 \h 18  HYPERLINK \l _Toc422513124 5.1软件开发工具的选择  PAGEREF _Toc422513124 \h 18  HYPERLINK \l _Toc422513125 5.2系统软件设计的一般原则  PAGEREF _Toc422513125 \h 19  HYPERLINK \l _Toc422513126 5.3系统软件设计的一般步骤  PAGEREF _Toc422513126 \h 20  HYPERLINK \l _Toc422513127 六、设计调试  PAGEREF _Toc422513127 \h 21  HYPERLINK \l _Toc422513128 七、心得体会  PAGEREF _Toc422513128 \h 23  HYPERLINK \l _Toc422513129 八、参考文献  PAGEREF _Toc422513129 \h 23  HYPERLINK \l _Toc422513130 九、附录文件  PAGEREF _Toc422513130 \h 24   绪论 在人类的生活环境中，温度扮演着极其重要的角色。无论你生活在哪里，从事什么工作，无时无刻不在与温度打着交道。自18世纪工业革命以来，工业发展对是否能掌握温度有着绝对的联系。在冶金、钢铁、石化、水泥、玻璃、医药等等行业，可以说几乎80%的工业部门都不得不考虑着温度的因素。 温度对于工业如此重要，由此推进了温度传感器的发展。 传感器主要大体经过了三个发展阶段：模拟集成温度传感器。该传感器是采用硅半导体集成工艺制成，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。此种传感器具有功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器，典型产品有AD590、AD