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AB530 Bonding機維修保養培訓教材 目 錄 一.機器介紹 二.系統操作 三.機器功能主板識別 四.機械部分校正與保養 五.機器預防性維修 一.機器介紹 焊接速度: 125ms對應2.0mm(79mil)長焊線 焊接區域: 旋轉中心處最大30mm半徑 PCB尺寸最大(101.6mm*152.4mm)4”*6” PCB PAD:0.25mm DICE PAD:65um*65um 焊接線徑:0.8-2.0mil 鋼嘴名稱: 2130 – 2020 - L 二.系統操作 1.作用:在Y軸上的PRS解析度X,及在X軸的PRS解析度Y,應該接近0.否則就需要進行攝像機校準. 2.假如:解析度沒有接近0.那麼在設置中心點時會有不準位.Bodning偏點不穩定.需作 校正 3.校正步驟如下: 二.超聲波的校正 三.線夾的校正 四.校正焊接壓力 1.作用:檢驗焊接壓力 2.假如:焊接力度不良,焊接焊點易出現大小不均,焊點冷熱焊. 3.焊接壓力步驟如下: 三.機器各功能主板的識別 三.機器各功能主板的識別 1.VGA板 作用:視頻圖像處理適配器,用於把CPU板的信號轉換成視頻信號,然後再把視頻信號傳送到VGA監視. 假如:VGA板不出現不良,螢幕顯示不到圖像 2.Grabber板(顯板) 作用:Grabber板是把CCD攝像機信號轉換成數字信號,並把此信號傳送到CPU進行計算處理. 3.MarkII板(燈光板) 作用:Mark板用於控制同軸燈,環形燈和側射光. 假如:MarkII板不良,同軸燈.環形燈,會不亮. 4.PC可編程頻率USG板. 作用:PC可編程頻率USG板,生成電信號並傳至換能器,再把電信號轉換成高頻機械震滿運動. 假如:USG板不良,BQM會失效,也打不上線 三.機器功能板識別 5.傳感信號分配板 作用:AB530傳感信號分配板,用於顯示所有傳感器的狀態,並把信號傳送到HAM. 假如:傳板信號分配板不良,開機就不能啟動. 三.機器功能板識別 6.AC伺服驅動器,ADP20 作用:AC伺服驅動器把來自X馬達和Y馬達的Hipec530馬達信號轉換為電源功能. 假如:ADP20不良,X馬達啟動不良,開機出現X馬達檢測錯誤,就不能開機. 7.AC伺服驅動器ADP30 作用:AC伺服驅動器為所有馬達把來自THETA馬達和E馬達的Hipec530馬達信號,轉換成電源功能. 假如:ADP530出現不良,各馬達不能運動,不能開機. 四.機器部件校正與保養 四.機器部件校正與保養 一.FT馬達檢查 1.作用:控制送,扯線;線尾長短的調節. 2.假如:FT馬達不良,打線會出現鋼嘴斷線,焊點線尾長短不均. 3.FT馬達校正步驟如下: 四.機器部件校正與保養 二.音圈馬達校正 1.作用:控制線夾打開,關閉動作. 2.假如:線夾音圈馬達不平衡時,線夾打開,關閉就不順,甚至不能打開,或關閉. 3.音圈馬達校正步驟如下: 四.機器部件校正與保養 三.線夾的校正 1.作用:夾持送線,和扯線,保持送線過程順暢 2.假如:線夾位置調校不良,焊線就會有鋼嘴斷線,線夾斷線,焊點變形,線尾長短 不均,線弧彎曲. 3.線夾校正步驟如下: 四.機器部件校正與保養 四.送線控制板校正 1.作用:控制導線平衡度 2.假如:送線控制板不良,導線會出現,”送線完成”致斷線. 3.送線控制板校正步驟如下: 四.機器部件校正與保養 五.光柵尺校正 1.作用:X,Y Table極限位置控制. 2.假如:光柵尺不潔,X,Y Table出現有異響. 3.光柵尺校正步驟如下: 四.機器部件校正與保養 六.X,Y馬達板的校正 X,Y馬達板的校正步驟如下: 五.機器預防性維護 五.機器預防性維護 1.虛焊 原因:A.USG校正結果不正確 方法:a.檢查換能器 電阻:13-24Ω 頻率:62-63.36KHZ 原因:B.鋼嘴已壞或未清潔 方法:更鋼嘴或用酒精在超聲波清潔容器清洗. 原因:C.焊接功率或焊接壓力太小或不一致會引起的虛焊 方法:檢查並保證焊接功率和力度設定正確一致焊接寬度＞1.4D 原因:D.焊接元件未能適當的夾在工作夾具上而引起元件浮動或扭曲 方法:重新校正工作夾具,夾板和擋塊 五.機器預防性維護 2.焊接寬度不一致 原因:A.焊接元件未能適