石墨烯传感综述_new分析报告.docVIP

硕士研究生文献阅读与综述 论文题目： 碳材料以及金属复合材料修饰电极对食品 药品安全性的研究 学 号： 2222222222 研究生姓名： 滴滴滴 导师姓名: 滴滴滴 学科、专业： 化学 所属院、系： 化学化工学院 2014年 12 月 5 日 碳材料以及金属复合材料修饰电极修饰对食品药品安全性的研究 1. 石墨烯及其复合材料 1.1 石墨烯简介 2004年Geim等[]发现石墨烯(Graphene，又称单层石墨或二维石墨)是一种由sp2杂化碳原子组成的六角形蜂窝状二维材料。石墨烯的结构独特、性能优异[]，可包裹形成零维的富勒烯，卷曲形成一维碳纳米管(CNT)，堆积形成三维的石墨。理想的石墨烯具有二维晶格结构，由六边形晶格组成，可看成被剥离的、仅0.335 nm厚的石墨片层。在二维平面上，碳原子之间以sp2杂化轨道相连，即碳原子通过很强的键与相邻的3个碳原子连接，这些很强的C-C键使石墨烯片具有很好的结构刚性。剩余的1个p电子轨道垂直于石墨烯平面，与周围的原子形成键，每个碳原子贡献1个未成键的π电子。π电子可在晶体中自由移动，使石墨烯具有良好的导电性。碳原子间相互围成正六边形平面蜂窝形结构，在同一原子面上只有两种空间位置相异的原子[]。石墨烯的理论比表面积达2600 m2/g[]，热导率为3 kW/m·K，室温下平面上的电子迁移率为1.5×104 cm2/V·s[]，拉伸模量和本征强度分别为1000 GPa和130 GPa。石墨烯是零带隙半导体[]，具有完美的量子隧道效应及半整数的量子霍尔效应等一系列性质[]。电子在石墨烯晶体中的传导速率为8×105 m/s，比在一般导体中要快[]。 2 石墨烯的制备 石墨烯的主要制备方法有机械劈裂法[] 、外延晶体生长法[,11]、化学气相沉积法[]、氧化石墨的热膨胀[]和还原方法[] 。还有一些其他制备方法也陆续被开发出来，如气相等离子体生长技术[] 、静电沉积法[]和高温高压合成法[]等。 1.2.1 微机械剥离 该方法通过机械力从石墨晶体的表面剥离石墨烯片层，通常采用另一种材料与膨化的热解石墨进行摩擦，产生含有单层石墨烯的絮片状晶体。K.S.Novoselov等在1 mm厚的高定向热解石墨表面离子刻蚀出宽20 μm-2 mm、深5 μm的微槽，再用光刻胶粘到玻璃衬底上，用透明胶带进行反复撕揭，随后将粘有微片的衬底放入丙酮中超声波振荡，最后将单晶硅片放人丙酮中，将单层石墨烯“捞出”。 2.2 石墨插层法 以一种天然鳞片石墨为原料，石墨层与层之间插入一些非碳质的原子、分子、离子或原子团后，形成石墨插层复合物(GICs)。石墨的层间距为0．335 nm，而GICs为0.4—1.2nm，层问作用力被削弱。L.M.Viculis等[]将酸插层后的GICs进行碱金属二次插层，制备了最薄为2 nm的石墨片。由于无法保证充分有效地插层，该方法制备的石墨片厚度一般只能达到几十纳米，且制备GICs往往需要加入过量的强酸碱，会使部分石墨氧化，破坏sp2结构，影响产物的性能。 2.3 氧化石墨还原 石墨是憎水性物质，而氧化石墨层间有大量羟基、羧基等基团，是亲水性物质，氧化石墨和改性氧化石墨与许多聚合物基体有较好的相容性。适当的超声波处理可将氧化石墨在水或有机溶剂中分散成单层氧化石墨烯。S．Stankovich等[]用该方法制备了石墨烯片层；D．Li等[]在此基础上，利用氧化石墨还原法，通过控制石墨层间的静电力，不使用化学稳定剂制备了在水中稳定分散的石墨烯溶液。经强氧化剂氧化的石墨不一定完全还原，会导致一些性能损失，尤其是电性能，但该方法简单、成本低，可大量制备石墨烯。 2.4 化学气相沉积 化学气相沉积(CVD)法[]制备出的石墨烯，形貌和性能受衬底的影响较大。早在1990年前，Johansson等[]便通过CVD法制备石墨薄膜。CVD法制备石墨烯时一般过程为[]:先在基底表面形成一层过渡金属薄膜，以此金属膜为催化剂，以CH4为碳源，经气相解离后在过渡金属膜表面形成石墨烯片层，最后通过酸液腐蚀金属膜得到石墨烯。 2.5 SiC分解法 Heer小组利用6H-SiC的热分解作用来制备石墨烯片层，为石墨烯的制备引入一种新的方法。以单晶6H-SiC为原料，在超低真空(1×10-10 Torr)下高温(1200-1450℃)热分解其中的Si，最后得到连续的二维石墨烯片层膜 [,25]。 1.2.6 其他方法 利用CO提供碳源，Kim等[]首次通过直接还原CO的方法制备得到石墨烯片层。以CO和Ar组成的混合气体(10％CO)为载气，在1300℃高温下灼烧Al2S3粉未，最终得到 α-A12O3和石墨烯片层，相应的反