电子技术培训课程-电子设备热设计、热分析和热测试.docVIP

 电子设备热设计与热分析随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。培训收益：( 通过本课程的学习，学员能够了解---1. 电子设备热设计要求及热设计方法2. 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性3. 电子设备的自然冷却及强迫风冷设计4. 散热器的设计及优化5. 热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用6. 电子设备热性能评价及改进方法7. 计算机辅助热分析原理8. 电子设备热设计工程应用实例【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 【】【】【培训对象】培训时间：两天，共14小时 讲师介绍：韩老师 工学博士 热设计资深专家 经验：1993至今一直从事电子设备热设计工作。主讲 “电子设备结构设计”、“电子设备热设计技术”、“工程传热学”等多门培训课程；主持或参与的科研项目有“信号处理专用芯片热设计技术”（国防科技预研项目）、“高效热设计理论及技术”（国防科技预研基金项目）、“新型电力器件及功率器件热设计技术”（军事电子预研基金项目）、“军用计算机的热加固技术”（国防科技预研项目）、“军用计算机的热加固技术”（国防科技预研项目）、“扩展表面（散热器）优化技术”（国防科技预研基金项目）；“PCB热特性分析”获2001年中国电子学会通信学分会优秀论文，参编教材一本《电子机械可靠性与维修性》（清华大学出版社），在重要期刊上发表论文二十余篇，其中被SCI检索2篇，EI检索7篇。专长：电子设备热设计、热分析、热测试。项目实践：做为西安大唐移动通信设备有限公司的咨询顾问，组织“通信设备机箱热仿真分析”项目；作为骨干成员参与西安电子第二十研究所的“某通信设备机箱热测试”；培训辅导过的部分客户：杭州海康威视有限公司，厦新电子股份有限公司。专业资质：中国电子学会通信学会分会通信设备结构与工艺专业委员会秘书长