氮化镓基紫外探测器.ppt

* “氮化镓基半导体材料与器件” 年度研究工作进展 氮化镓基半导体材料与器件课题组 一 课题组本年度的在研课题及任务 1 国家“863”计划课题“氮化镓基激光器” 2 国家“863”计划课题“氮化镓基紫外探测器” 3 国家“863”计划课题“Si上氮化镓基LED研究” 4 国家军事预研项目“氮化镓基紫外探测器材 料生长” 5 中科院创新项目“氮化镓基紫外探测器列阵” 6 军事预研项目“高温大功率电子器件用碳化硅材料的研究” 7 国家自然科学基金“氮化镓基半导体激光器的材料生长与器件工艺研究” 8 国家杰出青年基金“半导体材料与器件之间关系研究” 9 “氮化镓基蓝绿光LED产业化”技术转让 二 本年度研究工作进展 1 与深圳方大集团的技术和工作人员的紧密合作,经过组内人员一年多的共同努力 “氮化镓基蓝、绿光LED产业化”技术转让项目于2002年6月顺利通过了双方领导和专家组织的验收, 目前生产线运转正常，产品批量上市。 此项目顺利通过验收，标志着我国具有了自主规模化生产氮化镓蓝绿光LED的能力，我们所也成为在国内同类项目中率先实现产业化技术转移的研究单位。 积累了产业化的经验，提升了科研能力。 今后将继续为深圳方大的氮化镓基蓝绿光LED生产线提供技术支持和服务。 2 Si衬底上氮化镓基LED 1)研究意义 Si衬底GaN基 LED及LD等器件便于集成。 低成本、高质量和大面积的Si衬底。 Si基GaN器件制作较SiC和Al2O3衬底器件简 单，成本低。 Si衬底生长GaN基材料取向为： GaN(0001)[2-1-10]//Si(111)[02-2], 因此，Si衬底生长的GaN基外延片易解理，更适合大批量生产。 Si衬底优越的散热性能，在大面积集成、显示方面的应用将显示出更多的优越性 2）存在的主要问题 Si衬底上外延GaN，其晶格失配为17% Si衬底和GaN之间56%的热膨胀系数差异导致较大的热失配，从而产生微裂。 Si扩散及SiNx形成问题 3）采用的研究方案 采用高温AlN缓冲层技术，抑制Si扩散，缓解晶格失配。 采用插入层技术，解决由于热失配导致的GaN层微裂问题。 可协变衬底技术，解决晶格失配和热失配问题。 4）取得的研究成果 优化高温AlN最佳生长条件，实现无微裂MOCVD生长GaN的临界厚度大于 500 nm，和低温AlN缓冲层方法相当。当AlN缓冲层厚度在30nm左右时，既有效的抑制Si扩散，又使厚层GaN微裂密度最低，质量最好，并且RMS小于1nm 采用插入层技术实现1.3μm以上无微裂GaN层生长并研究了其应力释放机理，室温PL谱FWHM小于3nm。 插入SiN层技术，进一步减少位错密度，实现X光?扫描FWHM小于720s（GaN厚度为850 nm）。 目前我们的材料研究水平处于世界前列。 样品：S716A01，生长厚度2.3?m, FWHM(ω)=490 arcsec 典型样品PL谱半高宽为43 ? 3 氮化镓基激光器 1）通过计算机模拟计算和分析确定了分别限制异质结结构的激光器结构的 各层基本参数； Al2O3 substrate GaN SiO2 n-AlInGaN n-electrode n-AlGaN InGaNMQW P-AlGaN P-GaN P-electrode 2） 利用现有的MOCVD设备研究了GaN侧向外延技术，基本上掌握了侧向外延中生长参数对材料特性影响的一般性规律，侧向外延掩膜区的缺陷密度大幅度降低，目前已经达到107/cm2量级, 在侧向外延技术方面我们还申请了一项国家发明专利，该专利解决了侧向外延技术中的晶向倾斜问题和常规外延外延生长中相邻GaN条合并的困难，可获得平整表面的GaN样品 SEM表面形貌像 －－解决了相邻GaN条合并时的困难，可获得平整的表面 传统横向外延工艺 新型横向外延工艺 Tilt的DC-XRD观察 －－消除了晶面倾斜的产生 常规横向生长GaN的双晶X射线衍射w扫描曲线。（a）掩模条垂直衍射平面；（b）掩模条平行衍射平面 新型横向生长工艺的GaN双晶X射线衍射w扫描曲线。（a）掩模条垂直衍射平面；（b）掩模条平行衍射平面 表面腐蚀坑密度的观察 －－采用新型横向外延工艺同样可以大幅度降低TD密度 Mask region Window region GaN grown by the two-step method 2 mm 3）自行设计组装了MOCVD设备在位监测系统，对GaN基材料的生长规律和过程有了更深刻的理解，进一步优化了N型GaN、P型GaN和AlGaN的生长参数，材料质量得到了进一步的提高 GaN生长过程中的反射率监测曲线 4）开展了AlInG