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电脑控制板选材、设计注意事项 -----失败案例精选分析---- 目 录 第一部分 硬件设计注意事项 4 1. AI件要求 4 2. AI件器件距离要求 4 3. 卧式AI器件排列要求 5 4. AI件孔径设计： 5 5. AI机可作业的两种跨距： 5 6. 电解电容立式AI编带跨距要求： 6 7. AI元件板框干涉区域： 7 8. 对于立式AI元件编带K脚高度定义： 7 9. 立式AI件与底部贴片件干涉区域： 8 10. 卧式AI件与底部贴片件干涉区域 8 11. 贴片件一些特殊位置要求 8 12. 跳线焊盘设计 9 13. 过孔设计 9 14. MARK点设计要求 10 15. 关于红胶、锡膏焊盘的不同要求 10 16. 关于测试点设计要求 13 17. 布局不合理影响焊接效果 14 18. 元件布局不合理 15 19. 按键板与主板连接不牢固 16 20. 锡膏工艺干涉区 17 21. 注胶孔尺寸要求 17 22. 焊盘铜箔翘起 18 23. SOT-23透气孔封装 18 24. 过孔盖绿油 18 25. PCB孔信息标示规范 19 26. PCB V-CUT规范： 20 27. 邮票孔设计要求 21 28. 结构件设计规范 21 29. 大面积裸铜网格设计 22 30. 异形引脚孔径设计 23 31. 立式AI透气孔 24 32. 散热片与同面的贴片件干涉 24 33. 后焊器件的破锡焊盘设计 25 34. 非对称U型引脚的弹簧按键问题 26 35. 电机驱动电路更改没经整机确认问题 26 36. 垫片高度不合理影响显示器件 27 37. 开发设计前期客户标准不清 28 38. 焊盘环宽不足 28 39. 板边铜箔与板边距离不足 29 40. 螺丝与走线间距不足 30 41. 蜂鸣器与旁边器件接触 31 42. 带扣插座与边缘器件干涉 31 第二部分 选材部分 33 1. 要求属于电子焊接材料，必须提供焊接温度曲线 33 2. 弹簧按键的选择 33 3. 压敏电阻选择不当导致炸机 35 4. 共模电感在不同使用环境中的使用 36 5. 共模电感规格书要求不清楚，导致两极打火 36 6. 变压器规格书有的没有线包绕制工序、漆包线的规格及圈数 37 7. 高频变压不同绕组间需增加耐压测试参数 38 8. X2电容用在阻容降压电路中 38 9. 开关电源高压滤波电容选择 39 10. 3528贴片LED（按湿敏器件处理）多次高温吸湿受潮，芯线断裂 39 11. 瓷介电容选择 40 12. 陶振与晶振的选择 41 13. 继电器选择（密封、非密封） 41 14. 松川881系列继电器问题 42 15. 卧式插座选型不对 43 16. 底部不密封的蜂鸣器问题 44 17. 灌胶端子台密封性 44 18. 电解电容寿命 45 19. 直插LED贴板焊接问题 45 20. 精度要求很高的调整电路设计 46 21. 按键选择 47 22. 插座选择 48 23. 蜂鸣器分类、区别、设计、选材介绍 49 24. PCB板材选择： 54 25. 数码管规格书要求： 55 第三部分 软件及测试方法不够完善 56 1. 可控硅软击穿 56 2. 我司测试方案同客户的测试方案不一样，导致结果不一 56 3. 软件检测不全 57 4. 水位频率检测 57 第四部分 结构设计部分 58 1. 输入端、输出端没有防呆措施，造成炸机 58 2. 较长的塑胶件变形问题 58 3. 外壳设计密封问题 59 4. 螺钉固定孔开裂 60 电脑控制板选材、设计注意事项 -----失败案例精选分析 第一部分 硬件设计注意事项 硬件工程师在布局PCB时，除考虑安全距离、抗电磁干扰、信号干扰、分布电容、结构安装外，还需遵循我司编制并发行《Q-TB-EC-02-2008 V0.0 产品工艺及安装检查标准》；此外在实际工作中，我们还需注意以下几个问题。 AI件要求 目前我司AI只能打0.6mm、0.8mm跳线，孔径要设计为1.0\1.2mm；电阻可打1/2W以下或小1W电阻。设计时跳线只能选择上述两种规格。 AI件器件距离要求 对于红胶+波峰焊工艺 周围器件为IC、高件（如二极管）类等距离为4mm; 矮件如1206、0805、0603距离为3mm。 对于锡膏+波峰焊工艺 AI周围贴片件必须在3mm以上。否则，一者影响打AI，二者影响波峰焊接效果。 卧式AI器件排列要求 在PCB布局时，卧式器件应按0°或90°排列，请不要选择其他角度，否则不能打AI，器件过炉浮高、虚焊。 案例高威灯板售后退货发现很多电阻某一脚翘起，该电阻呈圆形分布，生产手工插件，过炉浮高。 AI件孔径设计： 卧式（跳线除外）、立式AI，不论单双面板，孔径均设计为=线径+0.5mm，并