第8章电介质陶瓷制备原理及工艺分析.ppt

第八章 电介质陶瓷制备原理及工艺 一、电介质瓷料制备原理 二、制造工艺控制 三、纳米晶材料的软化学制备技术 一、电介质瓷料制备原理 1.1 电介质瓷原料 1.2 原料的颗粒度与粉碎 1.3 颗粒表面能与粉料的活化 1.4 粉料粒度的测定 1.5 低介装置瓷瓷料制备 电介质陶瓷的优良特性主要决定于：晶相结构、制备工艺 例如：ZnO压敏半导瓷 主晶相性能方面：六方纤锌矿结构，本征特性为半导性。 制备工艺方面：ZnO压敏半导瓷对外加电压有一定的响应，其机理主要是晶界效应，而晶界在很大程度上由制备工艺决定。例如生烧使晶粒过小，主晶相合成不完全；过烧产生二次晶使个别晶粒粗大，它们均使ZnO压敏半导瓷压敏性能变坏。 一般陶瓷工艺的主要流程：原料准备—坯体成型—烧结—瓷件加工 1.1 电介质瓷原料 1.1.1 原料分类 天然矿物原料（硬质原矿，软质原矿） 人工合成、提纯原料（化工原料，电子级原料） 化工原料：电介质常用原料，一般采用化学 组成分级。 工业纯（IR） Industrial Reagent 98.0% 化学纯（CP） Chemical Purity 99.0% 分析纯（AR） Anal