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中国电子学会 电子制造与封装技术分会 印制电路专委会 (2012)-YZ-1006号 第九届全国印制电路学术年会及第九届团体会员大会 会 议 通 知 ： 中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会八届七次常委会决定2012年10月25-28日在江苏省无锡市召开第九届全国印制电路学术年会及团体会员大会，这是从2008年第八届全国制电路学术年会以来我国印制电路技术人员的又一盛大聚会，本届年会特别邀请行业专家、学者到会作精彩报告七篇。经第九届全国印制电路学术年会审稿会认真评议，从应征的论文评选出大会报告7篇，专题报告54篇，书面报告48篇。论文紧扣本届年会主题《转型创新 绿色环保》，涵盖了当前印制电路行业前沿的新技术和大量实用技术以及清洁生产技术等。本次会议由江苏广信感光新材料股份有限公司承办，会议得到承办方及相关单位大力支持，努力减轻与会代表经济负担，会议内容丰富，机会难得。请贵单位派技术主管或工程技术人员出席本届年会和会员代表大会。现将年会有关事宜通知如下： 一、会议时间： 2012年10月25日（星期四）报到；10月26日-28日第九届年会， （28日17：00后可疏散 10月25日 晚 19:00召开第九届团体会员大会） 二、会议地点： 江苏无锡太湖花园度假村-花园大酒店 电话0510 地址 三、交通方式： 1、无锡机场 机场 312国道 高浪路右转 高浪路底右转 山水东路 直行2KM右转 到港出口接站班车时间：12：00 14：00 16：00 18：00 2、高铁无锡东站： 出口处接站班车时间：13：00 15：00 17：00 3、城际动车（高铁）无锡站：(火车站附近地图) a火车站南广场东侧公交 K82路车至 唐城站下（酒店门口） b 接站班车地点：K82公交站旁 时间：12：30 13：30 14：30 15：30 16：30 17：30 18：30 四、会议费用：会务费 会员600元/人，非会员1000元/人； 住宿由会议统一安排，费用自理 450元/天、双人标间 550元/天 、单人间 特邀报告 1、 IC载板技术和涉及的设备/仪器及材料 全国印制电路专委会顾问 梁志立 2、 用于高速电子系统的聚合物波导光互连工艺开发上海美维科技有限公司吴金华 4、 高频高速用覆铜板技术趋势 5、 金属基覆铜板对热设计的影响因素及测试方法分析河南焦作恒元电子材料有限公司 陶一真 印刷电子发展趋势江南大学?????????????????刘 7、 印刷电子国际标准化发展趋势及我国策略分析全国印制电路标准化技术委员会 曹 易 1、 数字喷墨打印技术在PCB抗蚀层制作中的初步研究上海美维科技有限公司严惠娟 2、 PCB高速材料与信号完整性 珠海方正印刷电路板发展有限公司 刘丰等 3、 军用印制板标准体系研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 郭晓宇 4、 无氰化学镀金工艺在印制线路板行业中应用探讨 泰科电子青岛有限公司 赵文德等 5、 基于循环伏安法的自动化分析仪器样机的研发 上海美维科技有限 6、 Any-layer HDI板制作关键技术研究 博敏电子股份有限公司 陈世金等 7、 补投和预大的价值差异及其数学模型研究 深圳崇达多层线路板有限公司 刘 东等 专题一 ：HDI高多层板、高频印制板、检测技术等（14篇） 1、 浅谈叠孔式3+N+3三阶HDI板制作工艺 深圳崇达多层线路板有限公司 张军杰等 2、 倒装芯片封装基板产业发展探析 无锡江南计算技术研究所 陈文录等 3、 SAP工艺制作14um/14um精细线路上海美维科技有限公司付海涛 4、 盲孔孔径微小化技术应用与技术难点 珠海方正科技高密电子有限公司 陈臣等 5、 高频多层印制板平面埋电阻技术应用研究 南京电子技术研究所 杨维生 6、 微波印制板外形激光切削工艺参数的优化 中国电子科技