无机材料物理性能4-2要点分析.ppt

主要应用 在制造和使用过程中进行热处理时，热容和热导率决定了陶瓷体中温度变化的速率，这些性能是决定抗热应力的基础，同时也决定操作温度和温度梯度。 对于用作隔热体的材料来说，低的热导率是必需的性能。 陶瓷体或组织中的不同组分由于温度变化而产生不均匀膨胀，能够引起相当大的应力。 在陶瓷配方的发展中，在研制合适的涂层、釉和搪瓷以及将陶瓷和其他材料结合使用时所发生的许多最常见的困难是起因于温度所引起的尺寸变化。 基本概念 晶格热振动： 晶体点阵中的质点（原子、离子）总是围着衡位置作微小振动，称为晶格热振动。 格波：晶体内相邻质点间的热振动存在着一定的位相差，使晶格热振动以弹性波的形式在整个材料内传播，称之为晶格波，简称为格波。该弹性波是多频率振动的组合波。 声子：按量子理论的观点，晶格振动的能量是量子化的。 电磁波的能量量子：光子 格波的能量量子： 声子 晶格热振动的本质：热激发声子。 声频支振动与光频支振动 格波是多频率振动的组合波。 声频支振动：如果振动着的质点中包含频率甚低的格波，质点彼此之间的位相差不大，则格波类似于弹性体中的应变波，称为“声频支振动”。 特点： 1）频率较低，类似声波频率。 2）可认为相邻原子振动方向相同。 光频支振动：格波中频率甚高的振动波，质点彼此之间的位相差很大，邻近质点的运动几乎相反时，频率往往在红外光区，称为“光频支振动”。 特点