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打滑地层钻探技术 打滑地层概述 打滑地层钻进技术 目录 1.打滑地层概述 1.1 地层“打滑” 1.2 打滑地层的特点 1.3近年来遇到的复杂地层及打滑地层情况 1.4 打滑地层的主要工程问题 2、打滑地层钻进技术 2.1近年来工程中打滑地层的技术措施 2.2 金刚石液动冲击回转钻进技术 1、打滑地层概述 1.1 地层“打滑” 所谓的“打滑”地层, 地质上称其为弱研磨性岩层,即是岩石的颗粒细小、颗粒间的空隙度小, 胶结物与岩石颗粒的硬度差小, 多为石英脉、硅质岩一类。当使用金刚石钻头在这一类地层钻进一段时间后, 钻进速度往往会急速下降,甚至完全不进尺。这时钻头底唇出刃的金刚石逐渐磨钝, 随之其克取岩石的能力降低。由于这种岩石的硬度高、颗粒致密, 金刚石钻头在孔底作回转运动时, 金刚石磨钝后, 其与岩石的接触面就好象形成了一层光滑的“保护层”, 此时钻头中的金刚石无法及时磨出刃, 岩石与金刚石之间的摩檫系数减小, 导致金刚石钻头不进尺, 故称之为“打滑”。 坚硬致密弱研磨性岩层, 俗称坚硬致密打滑岩层, 是指其岩石压入硬度 5000MPa, 单轴抗压强度 150MPa, 研磨性 5mg( 钢杆磨损法测定) 的岩层。这类岩层的特点是石英和长石的含量高, 颗粒小且均匀度好, 硅质胶结。因此, 该类岩层的岩石硬度大、强度高、结构致密、研磨