PWB失效问题分析.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 200X明視圖與暗視圖 PWB爆板 案例2：爆板 500X 1.原因： PP層分離,造成爆板失效問題。 2.PCB製造可能原因: (1).內層芯板達不到，與半固化片形成物性抵觸; (2).內層芯板與半固化片供應商不一致導致高溫下漲縮不一致而分層; (3).後製程機械拉力過大，噴錫或焊錫（外掛程式）熱量過大及中產生爆板; (4).主要發生在鑽孔密集區此類原因也可歸結於膠片吸潮或流膠量增大，附著 力減弱造成; (5).膠片揮發度較大，壓合過程中易產生微氣泡，形成空洞，高溫下易 產生白點; (6).層壓結構設計問題，半固化片含膠量不足，壓合 過程中導致有銅區僅留玻璃布，銅面與膠片間無粘性，易形成織顯，高溫下產生白點。 * 案例3：起泡的銅箔 可能原因： ⑴壓合中不當藏入水分、空氣、或污染物 ⑵壓合中熱量不足，歷程太短，膠片品質不良，壓機性能不好導致硬化程 度有問題。 ⑶內層板棕化不良，微蝕深度達不到要求，棕化膜太薄或硬度不夠 ⑷內層板或膠片受污染 ⑸膠流量不足 ⑹流膠過度，膠片所含膠幾乎全部被擠出 ⑺壓合時壓力不足，過度減壓造成流膠量不足或接著力不強 * 案例4：被咬蝕的通孔 a. V5不良狀況： 切片發現V5處導通孔內孔壁被咬蝕斷開。 b.原因: -鑽孔不良。 -有毛刺。 -或者沒有洗乾淨。造成空金屬化的時候鍍層不均勻。 * 孔壁銅層發生見底性破洞。 破孔的原因主要有： 1.鑽孔粗糙挖破玻纖布，以致深陷處不易完成金屬化及電鍍銅層。 2.直接電鍍處理不良，或事後出現脫落，此時通孔中間常出現環狀孔破。 3.鍍銅孔壁原本良好，但事後被其他制程所弄破或咬斷。 案例5：孔破 * 案例6：導通孔斷孔與Open 孔內鍍銅層的抗拉強度和 延展性，在焊接過程中受熱情況下容易造成斷裂，加之材料本身的膨脹係數較大，進一步促進了孔銅的開裂。 原因: * 案例7：爆板 爆板原因參考:A.PWB吸濕經高溫容易爆板， B.PWB製作壓合過程出問題。 * 案例8：爆板 爆板原因:在PCB壓合段出現問題，後經過爐爆板。 * 案例9：玻璃紗陽極性漏電 本案例為滲銅是導致2個孔之間的絕緣性降低而產生的CAF狀況。 原因: 鍍孔後其相鄰通孔銅壁之間，必定會出現玻纖紗束彼此之搭連(Hole?to?Hole；H/H)，甚至當相鄰兩導線之根部恰巧踩在同一束玻纖紗上(Trace?to?Trace；T/T)，或導線之根部與孔壁之間經過玻纖紗的接(T/H)，又或者層與層之間(L/L)經由玻纖紗溝通等潛在風險。 * 由滲銅演變為CAF的狀況。 * 案例10：孔壁粗糙 原因: a.鑽孔轉速參數調整; b.鑽頭是否鋒芒。 * 案例11：樹脂縮陷 在本案例中可以清楚看到縮陷的樹脂，樹脂空洞以及粗糙的孔壁。 可能原因: 是樹脂聚合度不夠，或揮發物並未全數清潔，而在後續高熱中又再發生變化而形成。 CAF Plating issues 案例12：其它問題 Smarter. Greener. Together. To learn more about Delta, please visit . Q A ! * * * * * * * * * * * * * * * * * * * f.OSP厚度品質檢查 現行間接測厚法 By SEM/EDS * g.如何控制OSP膜厚? PH值 為控制膜厚穩定的最重要因素. pH值通常會愈來愈高，因為醋酸會蒸揮發掉，水洗槽也會 帶來水份. 高pH值會讓OSP膜厚增厚. 浸泡時間 可由線速來控制膜厚 槽液溫度 溫度愈高膜厚愈厚，建議控制在35-43℃. 活化物的濃度 其濃度變動之因素包括槽液水份之蒸發、帶入之水量及 帶出之槽液量、酸洗或微蝕液之污染………等 * * X-Ray 檢測特點： 在不破外樣品的情況下，目視及其他外觀設備所不能看到的內部異常現象，透過X-Ray就可以輕鬆快捷地排查異常。常用檢測類型有：元器件內部結構檢測、連接線材內部開路短路檢測、各類焊點焊接品質檢測、PWB PWBA內部狀況檢測等。 PWB問題分析 左：PWBA X-Ray平視圖 右：PWBA X-Ray側視圖 1.X-ray穿透檢 * 超影深顯微鏡是外觀檢查系列設備中較先進的設備，能夠三維成像，多角度觀察，放大倍數最高達1000X,外觀細小的缺陷也能清楚看到。 常