热风加热和远红外加热的比较.docVIP

热风加热和远红外加热的比较 一．热风加热的特征： 加热时表面温度均匀 耐热温度低的元器件尤其是铝电解电容之类过热容易受损伤 元器件表面及金属突起部分首先受热 加热特性：PCB表面温度＜焊点温度＜元器件表面温度 焊锡向温度高的地方流动，容易造成焊锡倒流，导致焊接不良；此外风速高易造成元器件偏移 加热效率低 二．远红外加热的特征： 1．加热特性：元器件表面温度＜焊点温度＜PCB表面温度 2．元器件阴影部分受热少，造成焊点间温度不均匀，△T大 3．可防止铝电解电容等耐热温度低的元器件过热受损 4．加热效率高 三．复合加热的特征（远红外与热风加热的结合） 1．防止铝电解电容过热 2．高效率加热，节省能源，节省空间 3．元器件阴影部分以热风加热 4．炉内温度差△T缩小，温度均匀 温度曲线对应能力 PCB表面温度差△T＜3℃以下 各温区的加热均衡 焊点间温度差△T＜10℃以下 加热性能好，风量集中 针对无铅焊接的台形曲线进行温度时间调整 各温区之间的温度可分离 连续生产稳定性好，温度变化＜2℃以下 生产不同产品时，可高速对应品种切换 外部环境变化时，设备运行稳定不受影响 回流焊炉传送的特点 各个部分构成特长： 传送稳定震动小：链条节距6.25毫米 导轨材料弯曲少：专