2第二章微电子材料与器件教程分析.ppt

2.1.3 半导体材料分类 元素半导体： Si、Ge、P、C 化合物半导体： GaAs、GaP、GaN 固溶体半导体： Si-Ge、Ga1-xAlxAs、HgxCd1-xTe 超晶格半导体： GaAs/AlGaAs 组分型、掺杂型、应变型 2.3.4 钝化层材料 钝化是在不影响集成电路性能的情况下，在芯片表面覆盖一层绝缘介质薄膜，减少外界环境对集成电路的影响，使集成电路可以长期安全有效地工作。 双极型集成电路 SiO2材料 MOS集成电路 PSG（磷硅玻璃）/SiO2双层结构 优：阻挡Na＋污染，缺：腐蚀金属引线 Si3N4材料 优：解决污染和水气问题， 缺：应力大 SiOxNy复合材料 优：致密性好，应力小 2.3.5 封装材料 为了抵御外部的侵扰（包括极端温度、振动、腐蚀、污染等）保证集成电路元器件的正常工作，同时防止对其它元器件和人体的伤害，需要对元器件进行封装。 封装材料 塑料封装： 成本低 金属封装： 密封性好、电磁屏蔽，成本高 陶瓷封装： 导热性好，绝缘性好，成本低 玻璃封装： 小型电路的扁平封装 Thanks！ * 需两个动画 * * ( 美国 1997 ~