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分析无铅波峰焊接缺陷 分析无铅波峰焊接缺陷 　　一个欧洲协会和其它的协会已经得出结论，无铅(Pb-free)焊接在技术上是可能的，但首先必须解决实施的问题，包括无挥发性有机化合物(VOC-free)的助焊剂技术和是否必须修改工艺来接纳所要求的更高焊接温度。 　　达柯(Taguchi)试验设计(DOE, design-of-experiment)方法和统计过程控制(SPC, statistical process control)是评估波峰焊接中无铅工艺的有效方法。其目的是要为特定应用的最佳设置确定基本的控制参数。 　　达柯方法(Taguchi method)寻求将创新的品质方法与传统的试验设计方法结合起来。研究出一系列相关的技术来最大限度的减少不想要的可变性，减少生产损耗和提供更大的顾客满意。例如，达柯方法用于减少生产变量有两个步骤： 制造产品，以“最佳的”方式达到与目标的最小背离。 尽可能同样地生产所有产品，达到产品之间的最小背离。 　　达柯试验使用一个专门构造的表格或“正交阵列”来影响设计过程，因此品质在其设计阶段就嵌入产品内部。正交阵列是一项允许对影响试验的因素进行独立地数学评估的试验设计。 　　试验准备　　达柯试验准备从一个集思广益的会议开始，在这里一个结合不同学科的小组建立清楚的报告书，为设计合理的试验，列出问题、目标、所希望的输出特性和测量方法。然后，