8-32(液位控制器)-试卷1.docVIP

2008年天津市中等职业学校“源峰杯”电工电子技术比赛 电子产品装配与调试技能竞赛试题（教师） 题 号 一 二 三 四 五 六 总 分 得 分 电路元件筛选与测试（10%） 准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，检测过程中填写下表。 元器件 识别及检测内容 配分 评分标准 得分 电阻器 2支 标称值(含误差) 测量值 测量档位 每支分 共计分 每支电阻检测错1项，该电阻不得分。 R3 数字 20k 指针 ×1k R21 8.2Ω ±1% 数字 200 指针 ×1 电容器 2支 标称值(μ f) 介质 每支1分 共计2分 每支电容检测错1项，该电容不得分。 C1 μ f 电解电容 C8 0.1μ f 瓷片电容 二极管 1支 正向 电阻 反向 电阻 材料 1分 二极管检测错1项，该二极管不得分。 D1 三极管 2支 面对标注面，管脚向下，画出管外形示意图，标出管脚名称 每支分每支三极管错1项，该三极管不得分。 Q6 Q7 数码管 1支 管外形示意图标出公共端和各管脚的标示符 分 共阴 二、电路板焊接（15分） 要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。 疵点： 少于5处扣1分； 5~10处扣5分； 10~20处扣10分； 要求元器件导线安装均应符合工艺要求；紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。 少于5处扣1分；5~10处扣分；10~20处扣分；调试压力检测电路，使得该电路满足F=20VIN0 五、模块电路设计及编程（10分） 1．编写水位压力检测程序。假设从P1输入的直流电压为10mv，必须在LM324第8脚IN0端得到1V的信号，数码管显示压力为20，保持放大倍数不变，若水位压力与IN0的输入电压为线性关系，满足F=20VIN0，试编写VIN0在0～5V范围内的程序。（5分） 注： 每位参赛选手将实现水位压力检测功能的程序写入“2”号芯片。 请画出电机驱动电路，并且在电路板的多用板区焊接、调试出来。（5分） 要求控制功能如下： M1（89S52的16脚） M2（89S52的17脚） 电机运行情况 高电平 低电平 正转 低电平 高电平 反转 低电平 低电平 不转 六、原理图与PCB板图设计（15分） 要求： 考生在E盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为T+工位号。 考生所有文件均保存在该文件夹下。 各文件的主文件名： 工程文件：t+工位号 原理图文件：tsch+×× 原理图元件库文件：tslib+×× Pcb文件：tpcb+×× Pcb元件封装库文件：tplib+×× 根据原理图产生的元件清单：默认名+sch 根据PCB图产生的元件清单：默认名+pcb 其中：××为考生工位号的后两位。如tsch96 注：如果保存文件的路径不对，则无成绩。 在自己建的原理图元件库文件中绘制89S52元件符号。（2分） 注：如果不将该元件用到原理图中则此项无成绩。 绘制原理图，如图3所示。（4分） 要求： 在原理图下方注明自己的工位号。 在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装。 （1）开关元件封装（2分） 要求： 焊盘的水平间距：260mil 焊盘的垂直间距：175mil 焊盘直径：80mil 焊盘孔径：45mil （a）开关封装 （b）开关元件引脚对应 图1 开关元件封装 注：如不绘制该元件封装，可用DIP-4代替，则此项无成绩。 （2）LED元件封装（1分） 要求：矩形焊盘为LED正极 焊盘之间距离： 100mil 焊盘直径：60mil 焊盘孔径：30mil 图2 LED元件封装 注：如不绘制该元件封装，可用BAT-2代替，则此项无成绩。 5．绘制双面电路板图（4分） 要求： （1）在机械层绘制电路板的物理边界，尺寸为不大于：3000mil（宽）×2400mil（高）。 （2）信号线宽10mil，VCC线宽20mil，接地线宽30mil。 （3）在电路板边界外侧注明自己的工位号。 6．分别根据原理图和PCB图产生元件清单。（2分） 附录1：电路图元件属性列表 Designator LibRef Footprint Comment C1 Cap Pol1 DSO-C2/X2.3 10u C3 Cap RAD-0.2 30p C4 Cap RAD-0.2 30p C6