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DFM STUDY 目 錄 2.0 PCB設計的7個基本原則 3.0 PCB設計原則 3.2 布局原則 3.3 板子的尺寸及厚度 3.4 Board Clearance Requirements 3.5 Board Warp and Bow 3.6 定位参考 4.0 拼板利用設計原則 4.1 拼板設計考慮事項 4.3 Tab(W/mouse bites) between board and breakaway. 4.4 V-score 設計 4.5 Tab(W/mouse) between boards 目 錄 4.6 阻焊層要求 4.8 Label Locations 5.0 PCB表面處理 5.1 PCB表面處理 6.0 針對SMT的設計考慮 6.1 表面貼裝技術指南 6.2 SMT設計原則 6.3 SMT 零件高度考慮 6.4 基準 6.5 SMT 零件選擇 7.0 焊盤設計 7.1 焊盤設計 7.2 無源元件焊盤設計 7.