PWB失效问题分析要点.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 200X明視圖與暗視圖 PWB爆板 案例2：爆板 500X 1.原因： PP層分離,造成爆板失效問題。 2.PCB製造可能原因: (1).內層芯板達不到，與半固化片形成物性抵觸; (2).內層芯板與半固化片供應商不一致導致高溫下漲縮不一致而分層; (3).後製程機械拉力過大，噴錫或焊錫（外掛程式）熱量過大及中產生爆板; (4).主要發生在鑽孔密集區此類原因也可歸結於膠片吸潮或流膠量增大，附著 力減弱造成; (5).膠片揮發度較大，壓合過程中易產生微氣泡，形成空洞，高溫下易 產生白點; (6).層壓結構設計問題，半固化片含膠量不足，壓合 過程中導致有銅區僅留玻璃布，銅面與膠片間無粘性，易形成織顯，高溫下產生白點。 * 案例3：起泡的銅箔 可能原因： ⑴壓合中不當藏入水分、空氣、或污染物 ⑵壓合中熱量不足，歷程太短，膠片品質不良，壓機性能不好導致硬化程 度有問題。 ⑶內層板棕化不良，微蝕深度達不到要求，棕化膜太薄或硬度不夠 ⑷內層板或膠片受污染 ⑸膠流量不足