孔无铜缺陷判读及预防解析.pptVIP

课程目标 帮助学员对切片缺陷进行判读； 通过案例对原因进行分析并预防； 降低孔无铜比例，达到稳定品质的目的。 课程内容 第一部分：孔无铜定义 第二部分：原因分析 第三部分：缺陷现象及失效分析 第四部分：纠正行动及改善方案 第一部分：孔无铜定义 孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路； 在通断检测时失去电气连接性能； 金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔； 孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。 孔的作用及影响因素 作用：具有零件插焊和导电互连功能。 加工过程影响因素多，控制复杂： 钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况 沉铜效果：药水活性及背光级数 平板镀铜：过程控制及故障处理 图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能 后工序影响：微蚀控制及返工板处理等 孔无铜的特殊性 印制板致命品质缺陷之一，需加强控制； 产生原因复杂，改善难度大； 严重影响板件性能和可靠性； 孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功； 提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现。 第二部分：原因分析 孔内无铜从加工流程上分类： 沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等) 平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等) 图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等） 后工序微蚀过度； 酸蚀板孔无铜； 埋盲孔孔无铜； 其他类型孔无铜。 孔无铜因果图 化学沉铜类型介绍 沉薄铜：化学铜厚度10 ~ 20u (0.25 ~ 0.5um