Module制程及设备技术报告.ppt

目录 Module产品结构 Module工艺流程 CFOG Line工艺流程及设备 LOCA Line工艺流程及设备 专题 ACF Fine Pitch Module产品结构-LCD（中大尺寸） OLED Module工艺流程 COG Line Flow PAD清洗 PAD清洗 ACF贴付 COG预定位 COG预定位 COG本压接 COG本压接 Dispenser LOCA Line Flow 涂布单元工艺要点 涂布单元工艺要点 贴合单元 Concept 贴合单元工艺要点 贴合单元工艺要点 贴合单元工艺要点 本固化单元 Aging 检查 ACF外观 ACF各向异性 ACF硬化过程 ACF硬化过程 ACF的导电粒子 导电粒子--金球 导电粒子--镍粒子 ACF的导通特性 ACF Data Sheet-FOG ACF Data Sheet-FOB Bonding Temperature 导电粒子破裂 ACF制作流程 Fine Pitch的目的及优势 Fine Pitch设计需要考虑的内容 Module设计总体说明-1 Module设计总体说明-2 压接端子Pitch说明 Fine Pitch说明-1 Fine Pitch说明-2 ACF特性说明 Fine Pitch能力计算 Fine Pitch总结 AC-7000　Series　　(FOG) ACF AC-7106 AC-7