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关于物联网应用与技术的整合 物联网适用的无线网路为何？　 　　对许多应用而言，元件选择流程相当简单，但面对微控制器等可编程半导体时，开发团队要考量的条件范围则更广，包括开发工具的可用性、线路末端编程设备的供应商，以及编译码品质都必须纳入考量。　　 　　随着物联网 (IoT) 应用快速成长，在产品中整合一种或更多无线通讯协定的需求也跟着增加。 当然，目前市面上有多种模组都可解决无线协定的「问题」，但这些方案及其整合式技术与固定的韧体功能，却可能缺乏必要的灵活性、无法达到理想价格点，或是占据太多电路板空间。 若需要含有无线能力的可编程晶片方案，或是仅需无线模组扩充微控制器的功能，开发团队则需考量目前可用的软体堆叠，并且了解该软体堆叠是否会对开发工具的选择产生任何限制。 　　 　　IEEE 802.15.4 无线解决方案的矽元件选项　　 　　Atmel 最新的 IEEE 802.15.4 方案采用 SAMR21 元件系列的尺寸，此单晶片方案整合 ARM Cortex M0+ 处理器，工作频率高达 48 MHz，并搭载低功率的 2.4 GHz 收发器。 收发器提供的传输功率高达 +4 dBm，接收器敏感度为 -101 dBm。 此系列产品采用 QFN32 封装的款式具有 16 个 I/O 引脚，QFN48 封装款式则有 28 个 I/O 引脚，并具有高达 256 KB 快闪记忆体和 32 kB SRAM，因此非常适合用於需要高度整合的设计。　　 　　若 RF 设计并非您的专长，Microchip 的预先认证 MRF24J40Mx 无线模组应该也不容易上手。 其操作频率范围为 2.4 GHz，含有选配的 PCB 天线、选配PA/LNA，适用於需要范围更广、容易配置 SPI 介面的应用。 透过 PA/LNA 选配项目，传输功率会维持在 +20 dBm，接收器的灵敏度可达 -102 dBm。 由於模组仅有 RF 收发器，设计团队可自由选择 MCU，以便透过 SPI 介面控制模组。 硬体开发工具　　 　　为了让开发团队的作业更加简便，Atmel 推出 ATSAMR21-XPRO 开发板（图 1），试图复制其成功的「Xplained」规格。 近期的开发工具都采用此样式，有助於让 MCU 引脚置於板边缘的容易使用连接器上。 此外，此板件具有强大的板载嵌入式侦错器，称为 EDBG。 EDBG 含有 ARM 标准的序列线侦错 (SWD) 介面，可侦错与编程目标 MCU，并具有虚拟通讯埠，因此可轻松在 MCU 和 PC 主机之间传输序列（USART 型）数据，有利於输出应用程式码的侦错讯息。 其 micro-USB 连接器亦可当作电源来源使用。 在无线端，则具有晶片天线以及 SMA 连接器，因此能简化系统开发和 RF 效能测试。 功耗是电池供电式设计的关键要素，可轻松透过板载排针座进行测量。 　　 　　Atmel SAMR21-XPRO 的图片 　　 　　图 1：SAMR21-XPRO 可轻松连接沿着板边缘的微控制器引脚，并具有板载侦错器、晶片天线以及 SMA 连接器。 　　 　　Freescale 在其 1322X 开发入门套件 (DSK) 上则采用不同的作法。 一开箱後，套件即可透过两种不同的参考板进行气象站应用：感测器参考板含有温度、压力和加速度感测器；网路协调器板则具有图形 LCD 显示器。 两个板件亦具有摇杆、按钮和 LED，可进行监测和控制，也有 USB 介面可连接到 PC。 套件含有电源供应器，但亦有电池连接器，这显示 Freescale 了解，在开发时会有在实验室走动进行环境测试的需求。 此套件亦含有 J-Link JTAG 侦错器。　　 　　MRF24J40MA PICtail/PICtail Plus 是简易的扩充卡，可搭配 Microchip 自行研发的 PICtail 和 PICtail Plus 连接器，且此连接器亦用於其微控制器开发板。 这可简化其 PIC18 探索板在 8 位元效能已经足够的较低要求应用上的使用，或是在需要 16/32 位元能力的应用上简化 Explorer 16 开发板的使用。 请注意，须购买电路内的侦错工具，如 MPLAB ICD 3 或 MPLAB REAL ICE 才可进行完整开发。 软体开发工具　　 　　Atmel 提供其专用的 IDE：Atmel Studio 6，可免费下载使用。 但其完整安装大小超过 850 MB，因此需要不少时间下载和安装。 安装完成後，使用者几乎就有进行无线软体开发所需的所有项目，包括 GNU GCC 工具链；Atmel 软体架构 (ASF)，此 API 组合可简化晶片上周边的编程和使用；多种范例专案，包括超过一百种专用於 ATSAMR21-XP