光纤通讯产品材料.pptVIP

* * PD基本工作原理-输入输出特性 输入输出特性 P(mW) Ip(mA) 800 1600 λ(nm) R(A/W) 响应度和波长的关系 Ip=RP。R=Ip/P(A/W)称为响应度。该特性表明光电二极管将光信号转换为电信号的效率。当输出光功率达到一定值时，光电转换效果将趋于饱和。 R≈(η/1248)λ(nm)。响应度与波长在一定范围内呈线性正比关系。说明波长越长，相同数量的光能产生的电流就越大。长截止波长，短截止波长。 * * PD基本工作原理-PD等效电路图 PD + - 光 + - Rf反馈电阻 前置放大器TIA Vout=IpRz Rz: 前置放大器等效输入阻抗(互阻抗) Ip: 光电二极管输出光电流 ROSA=PD+TIA＋Housing * * * * ROSA关键性能指标 PD特性 响应度(R): 单位输入光功率下所产生的光电流。(A/W) 工作波长(λ): 有效工作波长范围。 暗电流(Id): 正常反向偏压下，无光输入时PD输出电流。(nA) 带宽(BW): 在无重大错误情况下，光电二极管所能检测到的最大频率，或比特率(Hz或bps)。 击穿电压(Vbr): APD芯片反向偏压到达饱和状态时的电压。(V) 增益(M): APD芯片雪崩增益。 ROSA特性 灵敏度(Psen): 在规定的误码率要求下所能检测到的最小光功率。(dBm) 饱和功率 (Psat): 在规定的误码率要求下所能检测到的最大光功率。(dBm) -3dB带宽(BW): 在指定输入光功率时，当输出信号辐度降为峰值一半时的频率宽度。(Hz) 差分输出阻抗(Ro): 差分输出的等效电阻。(ohm) 差分输出电平(Vp-p): 指定输入光功率点的TIA差分输出电平。(mV) * * 查看数据表单-ROSA * * ROSA分类 ROSA分类 应用 工作速率 工作波长 芯片类型 光接口形式 管脚定义类型 SDH/SONET 155M 622M 1.244G 2.488G 850nm GaAs For 850nm InGaAs For 1310/1550 PIN-TIA For Short Distance APD-TIA For Long Distance LC/SC 4pin For PIN-TIA 5pins For APD-TIA 1310nm 1550nm GBE 1.0625G 850nm 1310nm 1550nm FC 1.0625/2.125G 850nm 1310nm 1550nm CWDM 155M~2.67G 1270~1610nm DWDM 155M~2.67G 1563.05~ 1528.77nm 10G (SDH, Ethernet, FC shared) 9.953~10.709G 850nm 1310nm 1550nm * * ROSA主要类型介绍 SC InGaAs ROSA TOP VIEW LC InGaAs ROSA TOP VIEW SC GaAs ROSA TOP VIEW LC GaAs ROSA TOP VIEW * ROSA基本结构 Data Data Vcc GND PD 1nF IN 1nF Filter * * ROSA基本结构 Header Window Cap Plastic Barrel TIA PD Ceramic Submount Capacitor Resistor * * ROSA生产工艺流程 ROSA To-Can 制造流程 Die Mount CPT RES CER 贴电容电阻陶瓷片 Die Mount PD Chip To CER 贴PD芯片到CER Wedge Bonding 金线焊接 Tack Weld 预封盖焊接 Cap Weld 封盖焊接 Gross Leak Test 粗检漏 Visual Inspection 贴片、金线目检 Fine Leak Test 细检漏 Weld Inspection封盖目检 Pre-Purge Test 老化前测试 Burn-In 老化 Post-Purge Test 老化后测试 Visual Inspection 外观检查 Die Mount AMP 贴放大器芯片 Ball Bonding 金线球焊接 Pre-cap Test 封盖前测试 ROSA 制造流程 Align Apply Epoxy/Cure 外观检查 Final Test 终测 Final Inspection 外观检查 Package 包装 End * * ROSA关键工艺简介 Die Attach 芯片粘贴 (焊料覆盖大于50%) Wire Bonding 金线焊接 (焊点、高度、