cadence16.3PADS实验讲义.docVIP

三．实验项目及其内容 学时数分配 实验项目 学时 2 2 接触式防盗报警电路 设计性 必开 2 3 Cadence原理图与PADS layout印制电路板的接口 设计性 必开 4 4 PADS封装制作 设计性 必开 4 5 PADS Layout布局设计 设计性 必开 2 6 PADS Layout布线设计 设计性 必开 2 7 PADS Layout设计规则 设计性 必开 2 8 红外控制系统设计 设计性 必开 2 总学时 20 注：实验类型：重复性、验证性、综合性、设计性及其它 实验一 振荡器电路 实验目的 1、熟悉cadence16.6软件环境 2、学习简单原理图的绘制 3、初步了解PCB板设计流程 实验主要内容及步骤 1. 运行环境、安装与卸载 2.PCB设计流程 （画出原理图流程图） 3.cadence16.6原理图设计 步骤： 新建项目（Project）…命令，打开该元器件的属性编辑窗口，如图3-1所示，在PCB Footprint栏定义PCB封装。 图3-1 在cadence中生成网络表 在项目管理窗口，选中“防盗报警电路.DSN”，执行Tools\create Netlist菜单命令，弹出create Netlist对话框，选择other标签页，如图3-2。 图3-2 绘制电路板框 在桌面上双击PADS layout图标，进入PCB设计窗口。 在PCB设计窗口，按快捷键ctrl+enter,调出options对话框，如图3-3所示。 图3-3 在global页，设置鼠标的形状，和设置设计单位。在绘制板框时，将设计单位设置为公制（mm）. 在grids页，设置设计栅格、显示栅格的大小。一般将设计栅格设置为1mm，显示栅格设置为10mm。 （3）绘制电路板框。单击绘图子工具栏中的Board outline and cut out图标， 开始绘制电路板框。 导入网络表。执行file\import命令，此后，在PCB设计窗口的原点处堆满了元器件，如图3-4所示。 图3-4 执行tools\disperse components 命令，将PCB工作区的元器件打散。这样就完成了从cadence原理图到PADS layoutPCB板的接口。 实验四：PADS封装制作 实验目的 掌握用wizard向导制作PCB封装 掌握手工制作PCB封装的技巧 实验主要内容及步骤 PCB封装基础知识 (1)元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 (2)元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (3) 元器件封装编号 编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。 （3）常见元器件封装 电阻类 普通电阻AXIAL-,其中表示元件引脚间的距离； 可变电阻类元件封装的编号为VR, 其中表示元件的类别。 电容类 非极性电容 编号RAD,其中表示元件引脚间的距离。 极性电容 编号RB-，表示元件引脚间的距离，表示元件的直径 二极管类 编号DIODE-,其中表示元件引脚间的距离。 晶体管类 器件封装的形式多种多样。 集成电路类 SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 2、封装制作窗口界面 （1）进入PCB设计界面，单击Tools\ PCB decal edit