计算机控制及过程控制系统课程设计.docxVIP

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沈阳理工大学课程设计  PAGE \* MERGEFORMAT 17 计算机控制系统及过程控制系统课程设计 摘 要 在工业生产过程控制中,常需要用闭环控制方式来实现温度、流量的控制。因为PID(比例、积分、微分)调节不需要精确的控制系统数学模型而且易于实现,所以单闭环温度PID控制、单闭环流量PID控制是常见的闭环控制方式,工程上易于实现。比例作用可以对系统作出快速响应积分作用可以消除系统的静差,微分作用有助于减小超调,克服震荡。比例、积分、微分三者有效地结合可以满足不同的控制要求。 PLC作为一种新型的工业控制装置,在工业控制、生产生活的诸多领域得到了越来越广泛的应用。本次设计利用西门子PLC实现对温度和流量的PID的闭环控制,具有用户使用方便,可靠性高、抗干扰能力强等优点。本次课程设计在THJ-FCS型高级过程控制系统实验装置上做实验, 配套计算机及相关软件。 关键词:PID;西门子PLC;THJ-FCS型高级过程控制系统实验装置 目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc343254035 1计算机控制系统部分  PAGEREF _Toc343254035 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254036 1.1温度控制对象  PAGEREF _Toc343254036 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254037 1.1.1功能特点与技术参数  PAGEREF _Toc343254037 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254038 1.1.2控制手段  PAGEREF _Toc343254038 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254039 1.2方案设计  PAGEREF _Toc343254039 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254040 1.2.1现场总线概述  PAGEREF _Toc343254040 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254041 1.2.2 WinCC+S7-200温度控制系统的硬件组成  PAGEREF _Toc343254041 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254042 1.3 WinCC+S7-200温度控制系统的软件配置  PAGEREF _Toc343254042 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254043 1.3.1 STEP7-Micro/WIN32的介绍  PAGEREF _Toc343254043 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254044 1.3.2 WinCC的介绍  PAGEREF _Toc343254044 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254045 1.3.3 PC ACCESS的介绍  PAGEREF _Toc343254045 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254046 1.3.4 WinCC+S7-200温度控制系统的网络结构  PAGEREF _Toc343254046 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254047 1.3.5 温度控制算法  PAGEREF _Toc343254047 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254048 1.4 S7-200 PLC控制程序的设计  PAGEREF _Toc343254048 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254049 1.4.1 控制程序的组成  PAGEREF _Toc343254049 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254050 1.4.2 温度采集程序设计  PAGEREF _Toc343254050 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254051 1.4.3 数字滤波程序设计  PAGEREF _Toc343254051 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254052 1.4.4 PID控制程序设计  PAGEREF _Toc343254052 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254053 1.5 WinCC组态  PAGEREF _Toc343254053 \h 3  HYPERLINK \l _Toc343254054 1.5.1 变量组态  P

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