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冷凍乾燥原理
乾燥程序在樣品製備,以及生物製品、藥品與食物的保存是一項重要的程序,在各種不同的脫水方法中(例如噴霧乾燥、冷凍乾燥等),冷凍乾燥極適合應用在對熱敏感的物質,此種非破壞性的程序可由冷凍乾燥後的病毒與微生物仍保有繁殖能力而獲得證明。
冷凍乾燥程序是將冷凍後的固態物質中的溶劑(固態)直接變成蒸氣(亦即昇華),此程序包含冷凍樣品的吸熱以促使溶劑(固態)的昇華、使用真空幫浦以加強樣品表層蒸氣的移除、蒸氣輸送至收集器、以及收集器中蒸氣的冷凝等。
冷凍乾燥的效率與下列幾點有關:(1)樣品的蒸發面積及厚度、(2) 樣品的(共)熔點及濃度、(3) 收集器的溫度與真空度,下表為某些含水樣品之適當的冷凍乾燥溫度及所需的乾燥時間。
樣品的蒸發面積越大,冷凍乾燥的速率越快;再者,若固定樣品的蒸發面積,越厚的樣品,冷凍乾燥的速率越慢,這是因為升華所需的熱量通常吸收自樣品表層的另一邊,熱量需穿過冷凍層才能使溶劑蒸發,同時,蒸氣也需穿過凍乾層才能到達樣品的表層。當然,若樣品的體積極少,蒸發表面積與厚度對乾燥速率的影響是可忽略的;而對大體積樣品而言,應使其蒸發面積極大化、厚度極小化。
冷凍乾燥程序中,為使昇華發生,收集器的溫度最好低於樣品共熔點熔點15~20 ℃-15~-20 ℃ 冷凍乾燥速率直接正比於蒸氣壓,而蒸氣壓與熔點樣品濃度有關,液中所含非揮發性溶質是導致溶液之蒸氣壓下降、熔點下降的主因,以式(1)、(2)表示之,並如下圖所示:水溶液之蒸氣壓下降、沸點上升及熔點下降圖,
蒸氣壓降△P = XB PoA (1)
熔點下降△Tf = i Kf m (2)
XB:
PoA:
Kf:某一溶劑之凝固點下降常數
m:重量莫耳濃度
i:van’t Hoff 因子,即平均每個電解質游離出的粒子數 (*非電解質的i = 1)
有關溶液之蒸氣壓下降、熔點下降,例如鹽水的熔點約-21℃(純水為0℃),鹽水的蒸氣壓僅為純水的1/16,故鹽水的冷凍乾燥的速率低於純水的。
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