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AI部生产流程图 品质管理流程图 目录 1.1进料检验流程 1.2来料品质异常处理流程 1.3首件审查流程 1.4制程异常处理流程 1.5不良品修理流程 1.6出货检验流程 1.7客户投诉处理流程 1.8不合格品处理流程 1.9纠正预防措施实施流程 1.10仪器仪校管控流程 1.11产品标识流程 1.12内部质量体系审核流程 1.1进料检验流程 1.2来料品质异常处理流程 1.3首件审查流程 1.4制程异常处理流程 1.6出货检验流程 1.7客户投诉处理流程 1.8不合格品处理流程 1.9纠正预防措施实施流程 1.10仪器仪校管控流程 1.11产品标识流程 1.12内部质量体系审核流程 新产品导入流程图 质量体系品质管理流程图 质量方针 质量第一,精益求精,追求卓越; 以顾客为中心,提供一流服务; 追求同行业之最好。 质量目标 SMT生产流程图 1.仓库 2.PCB 进板 3.印刷PCB板 4.PCB板的清洗 5 .高速贴片机置件 OK 6.中速泛用机置件 7.回流焊接 1.PCB 进板 2.印刷PCB板 3.AOI 4.高速贴片机置件 5.中速泛用 机置件 7.目检检查 8.FQC检查 9.抽检 转板至DIP车间 返修重工 功能测试 针对OK板进行打点标示 6.回流焊接 B面 T面 B面 B PCB板的清洗 NG OK OK NG OK NG NG OK NG SMT领料 NG OK NG 炉前维修 维修 9.AOI 8.炉后目检检查 OK NG OK 转板 FQC检查 返修重工 NG OK 手摆件 手摆件 炉前目检检查 BGA产品 AOI OK OK OK B面 功能测试 炉前目检检查 生产计划 1.仓库 SMT板 2.AI领料 生产计划 领料单物料核对 3.AI卧式机排料 首件物料确认 品检确认 OK NG 4.卧式插机打板 OK 机打件首件确认 品检核查 NG 放不良区域维修 NG 5.品检检验 OK 6.AI立式机排料 OK NG 首件物料确认 7.立式插机打板 品检确认 NG 8.品检检验 放不良区域维修 机打件首件确认 NG OK 放置成品区 转DIP车间 DIP车间生产流程图 波峰焊接 修脚 放不良区域待修 生产计划 1.仓库 SMT板 AI板 OK 3.贴高温胶纸 2.DIP领料 领料单物料核对 4.插件工位插件 元件前加工 目检 NG OK 浸焊 OK NG 返修 IPQC抽检 NG OK 揭高温胶纸 产品置待补焊区域 补焊 后装元件 零件面与锡道面PQC检查 外观修理 NG ICT测试 OK NG ICT维修 OK FCT功能测试 FQC检查 组装工艺生产 清洗PCBA板 功能维修 NG FCT功能测试 老化试验 振动试验 QC检查 包装 出货 OK NG 返修 QA检查 OK NG 电子线路板PCBA质量控制计划(格兰仕电子元件公司案例) /thread-10507-1-1.html 什么是AOI测试? ICT/MDA, FVT/FCT是什么意思? 测试方法和区别? /thread-2424-1-1.html 供方送货 仓库接收 放置待检区 开出(送检单) IQC检验 入库 OK 品质异常处理单 NG 计划生产是 否急需料 YES 通知各部门判定 评审判定同意使用 OK 给出退货结论 NG 入退货区 退供应商 NG 来料或生产异常 品质部收集相关资料 不良品物料理清,在制 品与供应商协商处理 供应商是否3 日内有回复 品质部跟进改善效果 再次发送异常 单给供应商 YES NG 供应商专题检讨 供应商提出 改善对策 一个月内是否有成效 OK 结案/记录归档 每月汇总供分参考 生产计划单 生产备料 生产部 物料审核 NG 生产上线准备 OK 作业指导书 生产人员 物料 品 技 作业标准 检查标准 工程部准备 机器设备 测试设备 工具 生产开线 首件试生产3-5 片 制程审核 首件板确认 重新生产并 分析原因 NG 批量生产 OK 首件板确认流程 1、工程工艺人员:确认工艺参数,确认指导书的正确性 2、生产部:确认工艺是否符合作业标准要求 3、品质部:检查所有参数要求是否符合标准 制程异常 品质部开出异常单 相关部门提出 纠正预防处理单 品质部1小时 跟进是否改善 临时措施结案 OK NO 相关部门主管/ 工程师到现场解决 NO 相关部门经理 现场解决 品质部1小时 跟进是否改善 品质部1小时 跟进是否改善 通知最高管理层/ 有必要停线处理 NO 直到改善OK可结案 品质部负责跟进长 期措施改善效果 OK 1.5不良品修理流程 目检 /测试不良品 不良分类 维修记录表 修理过程中 判断是否误判 外观不良 性能不良 修理过程中 判断是否误判 返回生产线处理 性能不良 YES 外观修理 NO NO
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